晶须增强光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的研究

本文以快速原型制造技术为基础 ,研究以光敏树脂作为结合剂的超薄金刚石切割砂轮片的快速制造技术。通过在液态光敏树脂基体中加复合晶须的方法 ,以提高金刚石切割砂轮片结合剂机械性能 ,研究了REV晶须添加量对金刚石切割砂轮片强度及磨削性能的影响。对单晶硅片的切割加工试验表明 ,利用晶须增强光敏树脂结合剂可以显著改善光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的磨削性能。

基于Python语言的超薄金刚石切割片建模与SiC晶片切割仿真

为改善SiC晶片在切割过程中存在的边缘崩边和亚表面损伤等问题,采用Python语言与Abaqus有限元分析软件相结合的方法建立超薄金刚石切割片切割SiC晶片的模型,研究切割参数对切割过程中的切割力、切割温度、晶片切割边缘形貌、切割边缘损伤宽度以及晶片亚表面损伤深度的影响。结果表明:切割力、切割温度与切割深度正相关,切割边缘损伤程度和亚表面损伤深度存在最优值。在切割深度为6μm时,SiC晶片的切割效果最好,其切割边缘损伤宽度为8μm,损伤面积为4905.56μm^(2),亚表面损伤深度为10.67μm,损伤面积为7022.18μm^(2)。在切割速度为60~121 m/s的高速切割阶段,切割速度对切割力、晶片的温度、晶片切割边缘形貌及亚表面损伤均无显著影响。

金刚石超薄切割砂轮减薄研磨工艺的研究

采用金刚石游离磨料对真空热压烧结后的金刚石超薄切割砂轮毛坯进行研磨减薄,研究了游离磨料的进料方式、砂轮的固定方式、单面研磨时间、铸铁盘转速、磨料粒度、研磨压力等研磨工艺参数对减薄金刚石超薄切割砂轮效果的影响。实验中金刚石砂轮的厚度从0.5 mm减薄到0.38 mm。工艺参数实验结果表明:可以通过调整研磨过程中各项参数,提高超薄切割砂轮厚度尺寸均匀性和降低金刚石超薄切割砂轮的相对翘曲度,实现对金刚石超薄切割砂轮的精密加工。

金刚石超薄切割砂轮电火花减薄工艺的研究

采用电火花加工原理对真空热压烧结后的金刚石超薄切割砂轮毛坯进行减薄,通过正交试验和方差分析的方法,研究了峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔等电火花参数对电火花减薄金刚石超薄切割砂轮效果的影响。试验中金刚石砂轮厚度由0.4mm减薄至0.2mm。试验结果表明:电参数对厚度尺寸均匀性的影响不大;相对翘曲度主要受峰值电流的影响;表面粗糙度主要受峰值电流和脉冲宽度的影响;影响减薄效率较为显著的因素是峰值电流和脉冲间隔。

SiO_2微粉分形分布对超薄切割砂轮片拉伸性能的影响

在研究利用光敏树脂快速成型工艺制作超薄切割砂轮片时,发现往光敏树脂中添加适量的SiO2微粉,光敏树脂的拉伸强度明显增加。添加的SiO2微粉的用量的不同,在光敏树脂中形成的分形分布不同,对光固化成型后的超薄切割砂轮片的拉伸强度有不同的影响。本文通过研究SiO2微粉在光敏树脂中分布特征,根据分形理论,用分形维来描述其分布特征及其对光敏树脂光固化成型后的超薄切割砂轮片的拉伸性能的影响。

纳米碳纤维对超薄树脂砂轮切割氧化铝陶瓷板切割效果的影响

文章探讨了不同纳米碳纤维体积含量对超薄树脂切割砂轮切割氧化铝陶瓷板的切割偏摆,切割电流及切割磨损的影响。同时通过SEM观察了纳米碳纤维的体积含量对切割砂轮的断口形貌的影响。实验结果表明:纳米碳纤维的体积含量不宜超过10%,其含量宜在8%~10%,此时切割砂轮的切割偏摆幅度最小可达-0.0016 mm,切割电流为1.7 A,切割磨损为0.08 mm/m,同时SEM显示切割砂轮的胎体对纳米碳纤维及磨料的结合较好。

电子信息行业用超硬材料切割工具综述

本文重点介绍了超硬材料切割工具在电子信息行业的应用现状,并阐述了电铸结合剂划片刀、金属及树脂结合剂高精度超薄超硬材料切割砂轮的制造工艺、使用性能、基本特点、型号、常用规格、粒度。同时探讨了我国电子信息行业用超硬材料切割工具的发展前景。