QDOT MICRO^(TM)导管两种模式与传统导管功率控制模式对消融损伤灶影响的对比研究

目的探讨QDOT MICRO^(TM)(QDOT)导管两种模式消融效果的安全性,以及与传统导管功率控制(PC)模式相比不同参数设置对消融创痕的影响。方法应用新鲜离体猪心,比较QDOT导管的温度/流速控制(TFC)模式与THERMOCOOL SMARTTOUCHTM SF(STSF)导管的PC模式在不同消融指数(AI,400、500)分组下的创痕大小和安全性。同时评估QDOT导管的超高功率短时程消融模式(vHPSD)和TFC模式在不同接触压力(5、15和30 g)和不同贴靠角度(0°、45°和90°)分组下的创痕大小和安全性,并对比两种模式在不同消融间距(4 mm和6 mm)分组下创痕的均匀性、连续性和安全性。结果在AI相同时,TFC与PC模式所产生的创痕的深度、表面宽度、最大横径以及体积的差异均无统计学意义(均为P>0.05)。与目标AI为400时TFC模式相比,vHPSD模式所产生创痕的表面宽度和最大横径的差异均无统计学意义(均为P>0.05),但vHPSD模式产生的创痕更浅[(1.95±0.38)mm比(2.72±0.31)mm,P<0.001]、体积更小[(30.35±11.34)mm^(3)比(48.78±19.82)mm^(3),P=0.040]。接触压力对创痕情况影响不显著,各参数差异均无统计学意义(均为P>0.05)。各组创痕表面宽度均在贴靠角度90°时最小,且在目标AI为500的TFC模式组不同贴靠角度导致的创痕表面宽度差异有统计学意义(P=0.027)。此外,消融间距为4 mm时,vHPSD模式和TFC模式均能产生均匀且连续的线状创痕;消融间距为6 mm时,vHPSD模式和目标AI为400的TFC模式组所产生的创痕均不连续,而目标AI为500的TFC模式组产生的创痕具有良好的连续性。应用QDOT导管和STSF导管消融均未产生气爆和焦痂。结论在AI相同时,QDOT导管的TFC模式与STSF导管的PC模式消融效果相似。与TFC模式相比,vHPSD模式产生的创痕深度更浅,体积更小。QDOT导管的TFC模式和vHPSD模式安全性均较高。