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超高压玻封二极管玻璃体开裂的原因及工艺优化研究
1
作者
刘文辉
《微电子学》
CAS
北大核心
2024年第3期498-502,共5页
围绕超高压二极管在环境应力作用下玻璃体开裂问题,结合玻璃粉的材料特性,对特定型号玻璃粉采用不同烧结曲线进行试验,发现增加恒温区烧结时间、减小降温速率,可提高玻璃体韧性;对特定型号的玻璃粉进行二次研磨后再烧结,玻璃体中的沙眼...
围绕超高压二极管在环境应力作用下玻璃体开裂问题,结合玻璃粉的材料特性,对特定型号玻璃粉采用不同烧结曲线进行试验,发现增加恒温区烧结时间、减小降温速率,可提高玻璃体韧性;对特定型号的玻璃粉进行二次研磨后再烧结,玻璃体中的沙眼和气泡大幅减小。采用上述工艺制作的超高压二极管样品通过了高温储存、高低温冲击等环境应力试验。
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关键词
超高压二极管
玻璃烧结
玻璃开裂
玻璃钝化
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职称材料
题名
超高压玻封二极管玻璃体开裂的原因及工艺优化研究
1
作者
刘文辉
机构
西安电子科技大学
芯业时代科技有限公司
出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2024年第3期498-502,共5页
文摘
围绕超高压二极管在环境应力作用下玻璃体开裂问题,结合玻璃粉的材料特性,对特定型号玻璃粉采用不同烧结曲线进行试验,发现增加恒温区烧结时间、减小降温速率,可提高玻璃体韧性;对特定型号的玻璃粉进行二次研磨后再烧结,玻璃体中的沙眼和气泡大幅减小。采用上述工艺制作的超高压二极管样品通过了高温储存、高低温冲击等环境应力试验。
关键词
超高压二极管
玻璃烧结
玻璃开裂
玻璃钝化
Keywords
ultra-high voltage diode
glass sintering
glass cracking
glass passivation
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
超高压玻封二极管玻璃体开裂的原因及工艺优化研究
刘文辉
《微电子学》
CAS
北大核心
2024
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