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棕化对超高速材料插入损耗影响
1
作者
张志超
彭镜辉
+1 位作者
黎钦源
向参军
《印制电路信息》
2023年第8期38-45,共8页
随着信息技术的高速发展,电子产品运算速率也越来越快,印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素...
随着信息技术的高速发展,电子产品运算速率也越来越快,印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析,着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响,为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。
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关键词
超高速材料
超低轮廓铜箔
棕化
微蚀量
信号完整性
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职称材料
题名
棕化对超高速材料插入损耗影响
1
作者
张志超
彭镜辉
黎钦源
向参军
机构
广州广合科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第8期38-45,共8页
基金
广州开发区黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)。
文摘
随着信息技术的高速发展,电子产品运算速率也越来越快,印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析,着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响,为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。
关键词
超高速材料
超低轮廓铜箔
棕化
微蚀量
信号完整性
Keywords
ultra high speed materials
ultra low profile copper foil
browning
micro-etching amount
signal integrity
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
棕化对超高速材料插入损耗影响
张志超
彭镜辉
黎钦源
向参军
《印制电路信息》
2023
0
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