快速冷却对足金样品组织结构和硬度的影响

如何提高足金首饰硬度是首饰行业研究方向之一。以足金样品为研究对象,采用单辊熔甩法,使用XRD、DSC、SEM、显微硬度仪初步研究了不同冷却速度下足金的组织结构和硬度,分析了足金样品在不同冷却速度下组织结构和硬度变化的规律。结果表明:快速凝固后足金条带仍是单一的面心立方结构,存在亚稳相;随着冷却速度的提高,晶粒逐渐细化,最小晶粒直径约2μm;以22 m/s冷却速度甩带后足金样品的硬度有了较大提高,约为原来硬度(退火态)的1.6倍,但随着冷却速度继续升高,足金的硬度未见明显变化。

Au-Ti足金的强化机理研究(英文)

采用拉伸试验、硬度测试和光学显微分析等手段研究了Au-Ti足金的强化机理。结果表明,Au-Ti足金的强化方式主要是细晶强化、加工硬化和时效强化,且其力学性能优于标准的Au917饰品用金合金Au917Ag55Cu28,Au917Ag32Cu51。并且,Au-Ti足金的冷加工性能优于千足金,这是由于其固溶态硬度、强度高,延性好。

钴锑钪合金化足金材料的硬化行为

传统足金的硬度很低,制约了首饰的艺术价值。采用钴、锑、钪对纯金进行微合金化处理,研究了改性足金的显微组织和硬化行为。试验结果表明,改性足金(含金量99.31 mass%)的铸态硬度可达到62 HV,经700℃固溶处理后组织呈现单一固溶体结构,硬度可达到51 HV。固溶态材料经冷变形处理时,形变量为80%时硬度达到121 HV,再经250℃时效处理后出现了弥散分布的沉淀析出相,晶粒组织比传统足金显著细化,硬度达到了138 HV。改性足金的硬化行为是合金元素固溶强化、细晶强化、形变强化和析出强化综合作用的结果。

电铸硬千足金工艺的现状及展望

针对传统千足金饰品存在的硬度低、易变形磨损、款式单调、工艺价值和艺术价值不高等问题,介绍了电铸硬千足金饰品的特点,并结合中国民众对黄金饰品的偏好习惯及国际金价的走势,分析了电铸硬千足金饰品的市场前景。同时,分析了电铸硬千足金工艺现状,指出了无氰工艺更符合绿色环保的要求,是电铸硬千足金的主要发展方向。针对当前无氰电铸硬千足金工艺在生产过程中存在的主要问题,需要进一步完善电铸液体系,开发出稳定性更好、价格更低廉的添加剂,同时企业要不断积累生产经验和提高管理水平,以降低硬千足金饰品的生产成本。

冲压千足金首饰的“生锈”问题

针对冲压千足金首饰出现的"生锈"问题,进行了生锈产品的检测分析,并对首饰生产过程和生产现场进行了调查。其结果表明,"生锈"千足金的整体成色满足标准要求,"生锈"问题源于生产过程中表面及次表面出现的异质点在饰品蘸酸处理时被腐蚀而形成显微孔洞。如果显微孔洞内的残液或酸洗物不能彻底清除,将继续对异质点产生腐蚀作用,在放置过程中腐蚀产物会逐渐向外扩散形成了变色斑区。为避免冲压千足金首饰的"生锈"问题,根本的解决办法是加强生产环境管理和过程控制,消除表面或次表面的异质点。

电铸硬足金首饰设计探讨

电铸硬足金首饰以其成色高、硬度高、质量轻的突出优点得到了市场的青睐,但由于其研发时间较短,无论是设计研发人员、生产制作人员还是消费者都对这种技术和产品缺乏足够的了解。该文对比分析了电铸硬足金首饰与传统足金首饰的性能特点,结合其生产工艺技术要求,从突出立体感、适当的表面装饰工艺、可镶嵌性、避免尖锐的棱边角和避免易变形的结构等5个方面分析探讨了电铸硬足金首饰的设计特点及注意事项,同时结合市场需求分析了电铸硬足金首饰的设计题材选择及发展趋势。

3D硬千足金首饰的市场分析

3D硬千足金成色足、硬度高、重量轻,为黄金市场开辟了新的领域,深受消费者喜爱,本文主要分析其市场营销手段及前景。

Au-Ti(-Y)足金断裂行为的研究

用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为。结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒。经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从而使Au-Ti(-Y)足金的强度和韧度得到提高。

硬质千足金用X射线荧光光谱和ICP光谱检测含量的研究

本文分别用X射线荧光光谱和ICP光谱对硬质金标准进行测试,测量结果在许可范围内。根据硬质金样品实际情况,我们确定了在工作中以X射线荧光光谱作为参考,用ICP发射光谱作为主要手段的千足金测试方法。

改性足金材料的耐蚀性能研究

传统足金/Au999在黄金首饰消费中占据了最大份额,它们具有高贵的黄色和优异的耐蚀性,但硬度过低的问题制约了饰品的艺术价值,也给制造和使用带来了问题。该文采用钴、锑、钪对足金进行了多元微合金化处理,并采用人工汗液浸泡法和电化学试验法检测了合金的腐蚀倾向和抗变色性能。试验结果表明:改性足金的初始颜色与Au999之间的色差仅处于肉眼可觉察的区间,它在人工汗液中的颜色变化率与其所处状态有关,呈现"形变时效态>固溶态>冷形变态"的顺序。改性足金在人工汗液中存在钝化行为,耐点蚀性能与Au999相当,表现出优良的抗变色性能。

涵黛服饰 立足金坛 绽放世界

“虽然‘Skin Rm丝情诺漫’是一个正在成长中的品牌，需要自身加倍的努力，需要朋友的支持和关注。但我坚信，‘Skin Rm丝情诺漫’一定会立足金坛，走向世界，成为国际真丝服饰知名品牌。”江苏金坛涵黛服饰有限公司董事长刘荣照自信地说。

微合金化与形变热处理对足金强度的影响

采用力学拉伸试验、透射电镜及扫描电镜等测试分析手段,较系统地研究了微合金化与形变热处理对足金拉伸性能和断裂行为的影响.结果表明,含微量合金元素X1的足金,85%冷加工变形,260℃时效2～3h,出现强度峰(σb为680MPa).含微量元素X1和X2的足金主要强化方式是细晶强化、加工硬化与时效强化。

聚焦产品变革（一）终将褪去光环的千足金

千足金，一种纯度达到千分之九百九十九的黄金。一种黄金纯度的称谓。但在中国市场，经过了10年的发展，千足金的含义从原先的纯度，变成了一种首饰的简称。在有意无意之间。千足金已经基本等同于千足金首饰。在黄金牛市的助力下，千足金首饰在中国市场创造了一个又一个的奇迹。

3·15之后,千足金首饰或将终结?

3月29日,北京亚运村北辰购物中心的周大生专柜,没有千足金首饰销售。此时,据央视3·15晚会曝光千足金首饰成色不足过去14天。 两周中,我们不断收到千足金首饰下柜的消息。两名客户主动致电我们,将杂志上刊登的企业信息中的＂千足金＂（含量等于或大于99.9%的黄金）改为＂足金＂（含量等于或大于99%的黄金）。

千足金不符实可退赔

江苏省丰县凤城镇读者单某来电：我购买了一副千足金手链，事后却发现是足金首饰。与店家协商不成后．向当地12315中心投诉。经法定机构检测．鉴定结果成色是足金，黄金含量为99．0%．而不是含量为99．9％的千足金．、请问：我可以要求退赔吗？

足金首饰的消费隔阂

3月15日，中央电视台曝光了“7件标注‘千足金’的黄金首饰，3件成色不足99．9％”，“黄金掺铱”等现象，直指周大生、百秦等珠宝品牌涉嫌存在产品质量问题，引起全国黄金珠宝行业一阵骚动。面对如此巨大的舆论漩涡，百泰公司第一时间应对此事：公司承诺，凡存在质量问题的产品将无条件退换。无疑，这一表态是坦诚的，也是合适的。

足金首饰的硬化机制与维氏硬度试验

在保持黄金较高纯度的同时提高足金首饰的硬度以满足市场消费者和加工两方面需求,一直都是黄金首饰行业内一个重要的研究内容。本文综述并借鉴了传统金属材料的强化机制,从组织、位错的角度,分析了目前足金硬化工艺所蕴含的硬化机制。同时为更好地对硬度性能进行表征,选用维氏硬度试验进行测量,并针对电铸硬金试样测试难度大的问题进行了探索。另外,还统计了目前市场中硬金产品的硬度值,并就工艺对其硬度产生的影响进行了研究。

电铸金添加剂对3D硬足金工艺产品的影响

以含有20～35 g/L氰化亚金钾和80 g/L磷酸盐的电铸金溶液为基础,在p H 6.5～6.8、温度40°C、电流密度0.4 A/dm2和电镀时间12 h的条件下,对比研究了分别采用氨基羧酸盐体系添加剂和有机多膦酸盐体系添加剂时所得铸金层的表面形貌、纯度、显微硬度和电流效率。结果表明,采用有机多膦酸盐添加剂时,阴极电流效率为92.01%,比采用氨基羧酸盐体系添加剂时高19.99个百分点,所得3D硬足金产品外观均一,结晶细致,显微硬度为97 HV,纯度为100%。

乙酸乙酯萃取-电感耦合等离子体质谱法测定宽范围纯度足金中的铜银铅镉

足金样品的检测有着广泛市场需求,但常用的火焰原子吸收光谱法(FAAS)、电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)对于铅、镉质量分数均小于0.000 1%的足金样品无能为力,而电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)标准加入校正-内标法不能用于银、铜含量高(质量分数均大于0.001%)的足金样品检测。采用王水溶解样品后直接用乙酸乙酯萃取,以2%~5%(体积分数)硝酸为测定介质,建立了ICP-MS测定纯度为99.9%~99.999%足金中铜、银、铅、镉4种主要杂质元素的方法。干扰试验表明,足金中高含量银对测定铜、铅、镉没有干扰。在选定的实验条件下,各元素校准曲线的相关系数不小于0.999 4,方法测定下限为0.01~0.19μg/g。将实验方法应用于足金实际样品分析,结果的相对标准偏差(RSD,n=6)为1.3%~2.6%,加标回收率为99%~105%。采用实验方法对3种纯度(99.9%、99.99%、99.999%)足金样品中的铜、银、铅和镉进行测定,测得结果分别与原子吸收光谱法(AAS)或ICP-MS标准加入校正-内标法基本一致。方法可实现纯度为99.9%~99.999%足金中银、铜、铅、镉的测定。