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板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析 被引量:12
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作者 秦飞 白洁 安彤 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1038-1043,共6页
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型... 建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差.结果表明,模型中PCB板固定螺栓处的约束条件处理对结果有较大影响,合理的处理方法是在PCB板4个螺栓作用区的上下表面均施加水平方向位移约束.焊点应力最大值出现在冲击后0.4 ms,最大剥离应力发生在角部焊点与PCB板一侧的铜垫交界处.焊点应力与PCB板的弯曲变形密切相关,应力峰值和PCB板的变形峰值在时间上具有同步性.挠度等效静力学模型得到的焊点应力比动力学模型高23%左右. 展开更多
关键词 电子封装 跌落/冲击 焊锡接点 可靠性 有限元
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基于速度载荷法的板级电子封装跌落失效分析 被引量:1
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作者 张玉祥 马柳艺 张有宏 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2010年第21期4712-4715,共4页
在ABAQUS软件中,建立了板级TSOP(thin small outline package)封装跌落/冲击问题的三维有限元模型。采用速度载荷法,研究了PCB(printedcircuitboard)、芯片引脚等的动力学响应,分析了不同支撑条件对仿真结果的影响,并结合板级TSOP封装... 在ABAQUS软件中,建立了板级TSOP(thin small outline package)封装跌落/冲击问题的三维有限元模型。采用速度载荷法,研究了PCB(printedcircuitboard)、芯片引脚等的动力学响应,分析了不同支撑条件对仿真结果的影响,并结合板级TSOP封装跌落破坏实验对TSOP封装芯片的焊点失效机理进行了研究。实验结果表明,芯片的惯性力和芯片安装部位PCB的弯曲变形对焊点应力都有较大影响,焊点应力峰值出现在冲击后2ms到3ms之间,这与PCB跌落变形过程中中心部位和碰撞面"二次碰撞"所产生的芯片安装部位弯曲变形密切相关,TSOP封装芯片引脚部位的瞬时拉应力和剪切应力是导致焊点失效的主要原因。 展开更多
关键词 有限元 电子封装 跌落/冲击 失效机理 电路板
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电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展 被引量:11
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作者 尹立孟 位松 李望云 《焊接技术》 北大核心 2011年第2期1-5,5,共5页
电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分... 电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对该钎料及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望。 展开更多
关键词 电子封装 低银钎料 跌落/冲击性能 可靠性
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Analysis of Pipeline Damage to Impact Load by Dropped Objects
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作者 YAN Shuwang TIAN Yinghui 《Transactions of Tianjin University》 EI CAS 2006年第B09期138-141,共4页
Marine pipeline damage subjected to dropped objects from platforms or supply vessels is analyzed to introduce an easy and applicable approach to investigating the damage induced by impact load from drop weight. A prac... Marine pipeline damage subjected to dropped objects from platforms or supply vessels is analyzed to introduce an easy and applicable approach to investigating the damage induced by impact load from drop weight. A practical engineering example was presented and analyzed using the commercial program 'ANSYS/LS-DYNA', which is a powerful tool with an explicit dynamic solver. And rational agreement of the results with previous works was obtained. The suggested procedure might be taken as a checking analysis of the protection measures of pipelines in addition to the general risk assessment method. 展开更多
关键词 PIPELINE dropped objects DAMAGE impact load ANSYS/LS-DYNA
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