研发强度、承销商跟投意愿和IPO抑价——基于科创板上市公司的实证研究

以科创板2019年上市的70家公司作为研究对象,实证研究了研发强度、承销商跟投意愿与IPO抑价之间的关系。研究结果显示:研发强度对IPO抑价具有显著的正向影响;承销商跟投意愿对IPO抑价不存在显著影响。进一步用创业板研发强度、承销商声誉指标对比分析显示:研发强度和跟投意愿在一定程度上能够体现科创板IPO的特征。建议从研发信息披露、估值方法合理化、披露要求差异化、跟投比例区间化、与承销费用挂钩、以投行本身为跟投主体等方面进一步完善IPO制度。