热与随机振动对车载电路板的影响研究

研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,温度场热应力分析,将应力结果导入模态分析和随机振动分析中,再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现,电路板受热后固有频率提高,且其刚度增大,电路板变形减小。此外,该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大,且较常温相比,电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算,在热与振动影响下,该电路板结构满足疲劳要求。

热应力对车载电路板组件的动力学特性影响研究

本文主要研究了汽车发动机工作温度对车载电路板组件动态特性的影响。利用商业有限元软件,以发动机模块电路板为研究对象,首先进行温度场分析,得到电路板热变形和热应力的分布情况;然后将热应力作为预应力导入模态分析中,获得有预应力的模态分析结果;最后,将有预应力的模态分析结果和常温条件下模态分析结果进行比较。结果表明:在实际汽车工作状态下,车载电路板受热产生热应力,热应力作为预应力的存在,使电路板固有频率增加,电路板中存在热应力的区域刚度增加,振型幅值减小。

基于有限元的车载电路板多场热应力分析

主要研究汽车在行驶中发动机发热和芯片自身发热对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,分别施加芯片自身发热、发动机工作温度以及两者共同作用三种情形下的热载荷,进行温度场热应力分析,比较三种情况下的温度场分布和热变形情况。结果显示:在实际车载工作环境中,发动机发热是车载电路板产生热变形的主要因素。电路板组件中最大离面位移出现在电路板中间一带芯片处,上述芯片位置是电路板组件在芯片和发动机共同发热条件下的最危险区域。

车载PCB用阻焊油墨的要求与进展

介绍了车载PCB用阻焊油墨的发展现状、技术要求及进展情况等。

PCB的关联技术

概述了PCB的关联技术:(1)不良PCB再生的"PCB再生技术",(2)扩展商行任务的车载PCB。