不锈钢与钛合金异径转接管的焊接

简要介绍了俄罗斯制造双金属异径转接管的两种焊接方法。举例说明了俄罗斯学者研究的不锈钢-钛合金转接管的结构及其真空扩散焊接工艺过程。通过大量的焊接试验与研究,制订了成熟的不锈钢与钛合金转接管扩散焊接工艺和相关的技术文件,扩大了真空扩散焊在异种金属连接中的应用。

新时代高校毕业生党员组织关系转接工作的问题及对策研究

随着新时代的到来,我国高等教育事业的蓬勃发展,越来越多的优秀青年学生可以接收到高质量的教育。在这些青年中,有这么一群有志于服务人民、奉献社会的共产党员。当前毕业生党员组织关系转接工作中存在着一些不容忽视的问题,如转接流程繁琐、转接时间滞后等,毕业生党员的组织关系转接工作显得尤为重要。这不仅关系到党员个人组织生活的连续性,影响了党员个人的发展,也制约了党的组织建设。因此,本文旨在深入剖析新时代背景下毕业生党员组织关系转接的现状与问题,提出切实可行的解决方案,以促进党的组织建设和事业发展。

基于质量保证前移的TSV硅转接板检验评价方法

TSV作为目前公认最先进的新型高密度封装工艺之一,其结构工艺极为复杂,当前国内鲜有大规模应用及工程适用的质量与可靠性评价方法,相关统一标准尚未完全建立。本文以目前相对成熟并已形成行业共识的2.5D封装中TSV硅转接板为对象,结合其工艺结构特点以及实际产品生产试验的一线数据,研究提出了基于保证前移TSV硅转接板质量检验及可靠性评价方法,为TSV工艺产品的工艺质量监控、检验评价、可靠性保证及相关标准规范制定提供了一套成熟的解决方案。

基于统计过程控制的硅转接板良率优化系统设计

针对2.5D封装用硅通孔(through silicon via,TSV)硅转接基板批量化生产过程中缺乏可靠性评价与优化技术的问题,提出基于统计过程控制(statistical process control,SPC)的评估控制系统,实现在线工艺状态监控及评价,设计硅转接板测试用工艺控制检测(process control monitor,PCM)结构,阐述自动光学检测(automated optical inspection,AOI)中常见的缺陷对系统可靠性的影响。提出的SPC系统对硅转接板批量化生产良率提升具有重要意义。

硅转接板制造与集成技术综述

集成电路制程发展放缓,具有高密度、高集成度以及高速互连优势的先进封装技术成为提升芯片性能的关键。硅转接板可实现三维方向的最短互连以及芯片间的高速互连,是高算力和人工智能应用的主流封装技术。从硅转接板设计、制造以及2.5D/3D集成等方面,系统阐述了硅转接板技术的发展现状和技术难点,并对相关关键工艺技术进行详细介绍。

地铁盾构法施工中盾构机转接始发技术研究

在地铁施工过程中,盾构机的应用比较普遍,出于保证施工质量、安全性的目的,需要加强盾构机转接始发技术管控。以地铁盾构法施工中盾构机转接始发技术特点为切入点,分别就盾构机始发技术、转接技术进行分析,包括技术流程、主要技术方法及施工要点等,清晰呈现地铁盾构法施工中盾构机转接始发技术内容,为其规范运用提供少许参考。

转接塔干式除尘系统改造

港口运输的煤炭大多为粉尘状,在煤炭运输的过程中会产生大量的粉尘,直接危害到职工和周边人们的身心健康和生命安全,并且对环境造成污染。因此在环境保护日益严峻的今天,港口煤炭运输过程中必须投入配套的除尘设施。港口煤炭运输中的除尘设施主要有洒水除尘和干式除尘两种方式。洒水除尘比较简单、方便,但是只能在气温为零度以上的条件下进行,因此在冬季天气较冷只能采用干式除尘。

基于代理模型优化的转接盘多约束参数化设计

通过截面尺寸参数化建立旋转转接盘有限元分析模型,以其固有频率与局部最大应力为约束条件,对转接盘进行轻量优化设计.针对优化模型设计变量多、计算成本高等特点,采用考虑空间约束条件的径向基函数代理模型拟合与全局随机优化算法相结合,获取优化设计结果.计算表明,转接盘一阶固有频率、局部最大应力拟合误差满足许用值要求,拟合模型R 2值分别为0.979与0.938.不同转速下优化解的频率与应力预报值与真实值相对偏差小于10%,绝对偏差值最大分别为35.2Hz与16.2MPa,证明所采用的优化流程可有效用于转接盘设计.

论增设转接法兰对通信单管塔结构安全性的影响

铁塔基站平移搬迁工程中,可能存在塔底法兰与预埋成型的地脚螺栓不匹配问题,通过增设转接法兰,解决利旧铁塔无法安装的问题。特选取铁塔公司发布的《低成本铁塔标准图集V2.0》中的0.45风压高度的20 m,25 m,30 m,35 m共计4种高度的单管塔,利用有限元软件3D3S,研究单管塔增设转接法兰后,单管塔自振周期、塔顶位移、塔身最大应力及塔脚倾覆弯矩的增大幅度,为单管塔增设塔脚转接法兰的安全性研究提供一定的参考。

新型径向分裂式变径转接口使用方法和应用概述

在现代化的高速发展背景下,多种制造工艺和技术涌现而出,为各个领域的加速发展带来了无限可能。其中,水带接口技术因其具有快捷、方便、实用的优点而被广泛地应用于消防救援、燃油输送、园林绿化、农田喷灌、建筑安装、车辆系统、化工工艺等领域,是一种能方便迅速地与不同口径的水管、管件等设备进行连接或中断的装置。尤其在消防救援领域,其意义更是不可小觑。然而,随着我国城市建筑物的崛起,传统的水带接口技术面临着更高的要求和挑战。消防员在灭火现场,需要快速、精确地连接消防水带和固定消防设施,任何的延迟和失误都可能导致无法挽回的后果。因此,开发一种高效、稳定、多功能的接口,已经成为当下的紧迫需求。

一种推拉式吸痰管转接头的设计与使用

介绍了一种推拉式吸痰管转接头的设计与使用。该推拉式吸痰管转接头包括连接吸痰管的管体、管体内可左右移动的插管、管体左端的密封机构及套接在管体上的开关机构。使用时,通过推动开关机构,带动插管伸出管体,从而与吸痰连接管的接头连接,进行吸痰操作;使用完毕后,可再次推动开关机构,将插管收纳在管体内,与连接管断开,以备下次使用。该转接头的设计可使吸引连接管和吸痰管转接头灵活地连接和断开,减少转接头所携带的细菌传播扩散,防止交叉感染和职业暴露,同时伸缩式的设计也可避免转接头暴露在空气中,减少被外物污染的可能。此外,基于上述优点及密封机构的设计,该转接头更换频率更低,因此该设计在一定程度上也简化了操作流程,节约了人力资源,降低了医疗成本。

某粮库钢结构转接塔及栈桥设计

本文结合某粮食仓储项目栈桥及转接系统设计,从材料选型、荷载考虑分析与选取、结构形式及其受力特点等方面,较完整地阐述了某粮库转接塔架及栈桥的设计过程及注意事项,总结设计经验,为同类项目设计提供参考。

散货港口转接塔溜筒设计

针对大宗干散货码头转接塔溜筒存在的落料不畅、大范围洒料问题,设计了一种适用于煤、矿石等粘料货物的转接塔溜筒,在溜筒内部安装由电液推杆控制的调料挡板,可根据不同物料确定合适的调料挡板位置,扩大落料区间的调节范围,从而避免作业过程中常见的物料堵塞问题,并解决落料冲击引起的皮带跑偏导致的大范围洒料问题。

混凝土-钢结构混合式风电塔架转接段制作工艺探索与实践

主要探讨混凝土-钢结构混合式风电塔架转接段制作过程中的关键环节,采用精确切割技术、焊缝温度控制以及精细化法兰组合操作等手段,对塔架整体制造工艺的科学性和可行性进行全面考究,并提出一套具有显著成效的制作方法。

用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。

2.5D TSV转接板无损检测方法的研究

利用以硅通孔(TSV)为核心技术的硅转接板封装3D集成电路,可以有效缩短器件的互连长度。TSV转接板在微电子领域被广泛应用,但对其工艺制备过程中的检测技术研究相对较少。TSV转接板的检测对评估其良率与应用可靠性至关重要。因此,总结了7种非破坏性检测技术,探讨了无损检测技术的基本原理和优缺点,形成了1种系统的2.5D TSV转接板无损检测的评价方法。该方法不仅为2.5D微模组产品的研制与开发提供了支撑,还满足了3D封装的典型应用需求。

毕业生党员组织关系管理和转接工作研究

加强高校毕业生党员组织关系管理和转接工作,是推动全面从严治党不断深入的重要体现,本文通过阐述并分析毕业生党员组织关系管理和转接工作中产生的一系列问题,探索从构建“一落实、二确认、三反馈、四报告”工作机制;构建“一对一”组织关系落实跟踪制度;加强大学生党员的教育阵地建设;建立高校党务工作定期培训制度;坚持党建引领,提供就业服务等方面提出对策研究。

传送带转接空间的烟叶(片)运动特性研究

打叶复烤生产线需要众多传送带的转接,其布局紧凑性及除杂设备布设对占地与工艺合理性很重要。为揭示烟叶(片)在传送带转接空间的运动规律及特性,采用离散单元法建立烟叶(片)传送带转接模型,对烟叶(片)的抛射行为进行模拟,得到烟叶(片)在转接空间的运动轨迹,并对转接空间烟叶(片)运动的影响因素曳力、传送带速度和倾角进行分析,结果显示烟叶(片)之间的曳力和传送带初速度是影响烟叶(片)落点的主要因素,且对于打叶复烤生产线来说,传送带速度宜低于1.6m/s,而传送带倾角则对烟叶(片)的落点轨迹几乎无影响。这些结果对打叶复烤工艺中的传送带布局及除杂设备布设提供了参数参考。

数控连续加工中提高轨迹段转接速度的方法研究

为了提高连续加工中轨迹段间的转接速度,提出"圆弧转接法"。首先分析了转接速度对轨迹转角敏感的原因,然后给出了在转角处插入圆弧的方法,推导了转接速度的计算公式,提出了该算法在数控系统中的实现流程。实验表明,在保证精度的前提下,应用该算法显著提高了转接速度。

同轴电缆头和转接头HPM击穿现象初步分析

介绍了同轴电缆头和转接头的HPM击穿实验研究方法,给出了几种电缆头和转接头微波击穿功率随微波频率、脉冲宽度、重复频率和脉冲持续时间变化规律的实验研究结果。结果表明:微波击穿发生在同轴电缆头连接处,是电缆接头沿面滑闪,且击穿功率随同轴电缆及转接头尺寸的减小而降低;击穿功率也随微波脉冲宽度(30 ns^1μs)的增大而减小,并且在100 ns附近有一拐点;在低重复频率(1~1000 Hz)下,重频对击穿功率的影响不大;微波频率在2.856~9.37 GHz变化时,微波频率对击穿功率的影响不明显;微波脉冲宽度较窄时(几十ns以下),击穿功率随持续时间变化不大,脉冲宽度较宽时(百 ns以上),击穿阈值随持续时间的增大而下降。