聚合物三维微图案加工的转移微模塑新方法

光刻蚀技术[1]是微电子加工技术中最成功的一种, 但由于受到光学衍射等的限制, 100 nm是光刻蚀的极限, 为此人们探索了许多先进的刻蚀技术[2,3], 如超紫外线刻蚀(EUV)、软X射线刻蚀、电子束刻蚀和聚焦离子束刻蚀(FIB)等, 可制作尺寸小于100 nm的图形, 但普遍存在加工速度慢及成本高等缺点.

毛细微模塑和转移微模塑制备PVP/Ru(dpphen)_3Cl_2微图形

用毛细微模塑法和转移微模塑法分别制备了钌有机螯合物掺杂的PVP微条纹和点阵微图形。电镜照片显示,所形成的微图形很好地再现了模板的原貌,而荧光显微镜照片表明,钌有机螯合物在PVP中分散均匀。荧光光谱分析发现,分散在PVP中钌有机螯合物的发射光谱有蓝移现象。

TiO_2微图纹结构的制作

用软刻蚀技术中具有代表性的方法———微模塑法和转移微模塑法 ,在普通光学玻璃表面成功制备出TiO2 微阵列结构 .首先 ,以钛酸四丁酯为前驱物 ,通过溶胶 凝胶法合成出TiO2 溶胶 ,然后用表面带有微图纹的有机硅橡胶PDMS作为弹性印章分别对所制得的TiO2 溶胶进行微模塑及转移微模塑加工 ,在 70℃下溶胶凝胶 ,进而让凝胶材料在 5 5 0℃下焙烧 2h得到TiO2 微结构 .用光学显微镜对所得到的微结构进行了显微观察 ,显微照片显示 ,微模塑法和转移微模塑法在制备材料微结构方面复制精细度和重复率都比较令人满意 .同时 ,还初步探讨了影响最终图纹复制效果的凝胶温度。

壳聚糖微图形的制备及表征

通过微转移模塑法,在硅片表面制备了圆形点阵、方形点阵、沟槽和波浪等4种形貌的壳聚糖(CS)微图形.CS微图形清晰规整,成型效果良好.成骨细胞在圆形点阵和方形点阵上借助伪足多攀附于点阵凸起处.点阵图形对细胞增殖和分化无影响.在沟槽和波浪微图形中,成骨细胞大多被限制在沟区,且沿着沟槽方向伸展.沟槽和波浪微图形不利于细胞分化,但能促进细胞增殖.

硅表面CS／BSA复合微图形的制备及表征

采用微加工方法在硅表面成功地制备出壳聚糖/牛血清白蛋白(CS/BSA)复合微图形.借助光镜和荧光显微镜对复合微图形进行形貌分析.利用大肠杆菌和白色葡萄球菌定量考察了CS/BSA复合微图形的抗菌性能,结果表明,硅表面沟槽交叉状CS/BSA复合微图形对两种细菌都具有较好的抗菌效果.通过MC3T3-E成骨细胞培养考察了复合微图形的细胞相容性,结果表明,CS/BSA复合微图形对于细胞的生长方向具有较强的诱导性,可促进细胞在材料表面的黏附、铺展及增殖分化.结果表明,采用微转移模塑法制备的CS/BSA复合微图形具有较好的抗菌性和细胞相容性.