芯片FT测试转移测试平台的评估方法

设计公司通过封装测试厂,进行最后测试(Final Test,FT),筛选出封装不良品,以保证芯片焊接在电路板上的可靠性。在实际过程中,当IC产品的出货需求量增大,对自动化测试设备(ATE)测试精度及系统性能的要求提高时,当前封装测试工厂中的机器需要被优化或者报废。为了满足客户的需求,需要更换测试设备。客户关注不同测试平台稳定性,测试精度,每小时的产出(Unit Per Hour,uph)等差异。因此,封装测试厂需要做一系列的验证,通过大量的数据比对,对两种平台之间的测试稳定性,精度等方面进行对比,确认两种平台上存在的偏差范围,以确保新平台能满足客户测试方案的精度要求。