期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
用于纳电子器件的超薄氮氧硅薄膜的软失效电导
1
作者
许铭真
谭长华
+1 位作者
何燕冬
段小蓉
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第z1期126-128,共3页
研究了2.5nm超薄氮氧硅薄膜的软击穿电导特性.统计实验结果表明,软失效电导和软失效时间与环境温度之间均遵从AHhenius规则,而且软失效电导和软失效时间遵从一个反对称的规律.它们源于同一个应力诱生缺陷导电机制.
关键词
氮氧硅薄膜
软失效电导
软
失效
时间
缺陷导电
下载PDF
职称材料
题名
用于纳电子器件的超薄氮氧硅薄膜的软失效电导
1
作者
许铭真
谭长华
何燕冬
段小蓉
机构
北京大学微电子研究院
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第z1期126-128,共3页
基金
国家重点基础研究发展计划资助项目(批准号:TG2000036503)
文摘
研究了2.5nm超薄氮氧硅薄膜的软击穿电导特性.统计实验结果表明,软失效电导和软失效时间与环境温度之间均遵从AHhenius规则,而且软失效电导和软失效时间遵从一个反对称的规律.它们源于同一个应力诱生缺陷导电机制.
关键词
氮氧硅薄膜
软失效电导
软
失效
时间
缺陷导电
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用于纳电子器件的超薄氮氧硅薄膜的软失效电导
许铭真
谭长华
何燕冬
段小蓉
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部