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铝(合金)软导体断丝原因分析与工艺改进
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作者 胡湘华 杨奇锋 +1 位作者 谢刚 李华斌 《电线电缆》 2024年第3期50-54,共5页
针对铝(合金)软导体生产过程中的断丝现象,分析断丝原因,阐述了提升铝(合金)软导体生产效率的难点。结合生产实践,提出束线机设备和退火工艺等方面的改进措施,减少了断丝现象,提升了铝(合金)软导体的生产效率和一次合格率。
关键词 铝(合金)软导体 断丝率 退火
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软导体用无氧铜带材的扩散焊工艺和接头性能 被引量:1
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作者 徐玉松 焦雅丽 林娜娜 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期65-68,共4页
针对无氧铜软导体的连接问题,采用无中间层和预置中间层(镀银无氧铜带材和钎料BAg45CuZn)的焊接工艺,在真空热压烧结炉中于740~940℃对多层无氧铜带材进行真空热压扩散焊试验,并通过拉剪力、电导率、硬度测试和组织与微区成分分析对焊... 针对无氧铜软导体的连接问题,采用无中间层和预置中间层(镀银无氧铜带材和钎料BAg45CuZn)的焊接工艺,在真空热压烧结炉中于740~940℃对多层无氧铜带材进行真空热压扩散焊试验,并通过拉剪力、电导率、硬度测试和组织与微区成分分析对焊接接头进行研究。结果表明:随着扩散焊温度升高和保温时间延长,无中间层无氧铜带材扩散焊接头的拉剪力增大;表面硬度随扩散焊温度的升高而下降,电导率随扩散焊温度的上升而略有提高;预置钎料中间层焊接接头的拉剪力最高,其结合界面间的连接属于钎焊连接。 展开更多
关键词 软导体 无氧铜 扩散焊
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半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织 被引量:16
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作者 韩宗杰 鞠金龙 +3 位作者 薛松柏 方典松 王俭辛 姚立华 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期229-234,共6页
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2... 采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷,力学性能最佳。 展开更多
关键词 导体激光钎焊 无铅钎料 SN-AG-CU 微观组织
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矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术 被引量:1
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作者 韩宗杰 薛松柏 +3 位作者 张昕 王俭辛 费小建 禹胜林 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期49-52,共4页
采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料,研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术,采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明,当激光钎焊时间固定时,随着激光输出功率的增加,电阻焊点的剪切力呈现增加的趋势,在某一功率左右达到最大值... 采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料,研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术,采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明,当激光钎焊时间固定时,随着激光输出功率的增加,电阻焊点的剪切力呈现增加的趋势,在某一功率左右达到最大值。随着激光钎焊时间的增加,其所对应的最佳激光输出功率逐渐减小,最佳的激光钎焊时间为1s。对比试验结果表明,激光软钎焊的最佳工艺参数组合所得到的片式电阻焊点力学性能优于采用传统红外再流焊工艺所获得的片式电阻焊点的力学性能。 展开更多
关键词 矩形片式电阻 Sn—Ag—Cu无铅钎料 导体激光钎焊 焊点力学性能
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同向绞合软铜导体的设计及应用 被引量:4
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作者 于庆魁 陈守娥 +2 位作者 王继瑞 崔兆荣 冉令刚 《电线电缆》 2011年第2期30-32,共3页
采用股线绞向与复绞绞向相同的设计法,对第5种和第6种软铜导体进行绞合,对相同截面的导体,可适当降低导体的直流电阻和铜材消耗,有效改善绞合导体表面的圆整性和表面质量,并减小导体的绞合外径。对用于高压软电缆导体的普通绞合导体进... 采用股线绞向与复绞绞向相同的设计法,对第5种和第6种软铜导体进行绞合,对相同截面的导体,可适当降低导体的直流电阻和铜材消耗,有效改善绞合导体表面的圆整性和表面质量,并减小导体的绞合外径。对用于高压软电缆导体的普通绞合导体进行电性能综合对比分析,认为此类导体可使导体表面电场均匀,有利于提高高压橡套电缆综合电性能。 展开更多
关键词 同向绞合导体 直流电阻 圆整性 表面质量 绞合外径 均匀电场
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多头拉丝机在汽车线用软铜导体生产中的应用分析
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作者 陈鼎彪 凌小八 《冶金与材料》 2018年第1期48-49,共2页
随着社会的进步和国民经济的发展,汽车已经成为了人们日常出行活动当中不可或缺的一种交通工具,仅2016年一年,全国汽车生产量就突破了二千八百万量。而在汽车生产当中,离不开对汽车线的应用,所以对汽车线用的软铜导体加以研究具有非常... 随着社会的进步和国民经济的发展,汽车已经成为了人们日常出行活动当中不可或缺的一种交通工具,仅2016年一年,全国汽车生产量就突破了二千八百万量。而在汽车生产当中,离不开对汽车线的应用,所以对汽车线用的软铜导体加以研究具有非常重要的作用。本文主要探讨了汽车线用软铜导体生产中对多头拉丝机的应用,以及多头拉丝机的基本结构组成。以期为相关从业人员提供一些工作上的思路。 展开更多
关键词 多头拉丝机 汽车线 导体 生产工艺
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半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu钎料润湿性影响分析 被引量:9
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作者 薛松柏 姚立华 +1 位作者 韩宗杰 刘琳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期39-42,共4页
采用半导体激光软钎焊系统对Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料进行了润湿性对比试验研究,分析了激光输出功率对钎料润湿性的影响规律。结果表明,提高半导体激光的输出功率,在一定范围内能显著改善Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料的... 采用半导体激光软钎焊系统对Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料进行了润湿性对比试验研究,分析了激光输出功率对钎料润湿性的影响规律。结果表明,提高半导体激光的输出功率,在一定范围内能显著改善Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料的润湿性。根据钎料的合金成分及钎料膏中钎剂成分的不同,优化半导体激光钎焊工艺参数,可以达到最佳的钎焊效果。 展开更多
关键词 导体激光钎焊 润湿性 工艺参数
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QFP器件半导体激光钎焊焊点力学性能和显微组织 被引量:19
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作者 韩宗杰 薛松柏 +1 位作者 王俭辛 陈旭 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期41-44,共4页
采用半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP32和QFP48两种不同结构尺寸的器件引线进行了钎焊性试验,针对使用Sn-Pb和Sn-Ag-Cu两种不同成分钎料所得到的QFP器件焊点,采用微焊点强度测试仪研究了其抗拉强度的分布规律,并采用扫描电子显... 采用半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP32和QFP48两种不同结构尺寸的器件引线进行了钎焊性试验,针对使用Sn-Pb和Sn-Ag-Cu两种不同成分钎料所得到的QFP器件焊点,采用微焊点强度测试仪研究了其抗拉强度的分布规律,并采用扫描电子显微镜分析了焊点断口的显微组织特征。结果表明,同种QFP器件焊点的抗拉强度,半导体激光软钎焊焊点明显高于红外再流焊焊点抗拉强度,QFP48器件焊点抗拉强度明显高于QFP32器件焊点的抗拉强度。半导体激光焊QFP器件焊点的断裂方式为韧性断裂,红外再流焊焊点断裂方式兼有脆性断裂和韧性断裂的特征。 展开更多
关键词 导体激光钎焊 QFP器件 焊点力学性能 显微组织
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半导体激光加热时间对焊膏在铜基板上润湿铺展性能的影响 被引量:4
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作者 黄翔 薛松柏 +1 位作者 张玲 王俭辛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期45-49,共5页
采用半导体激光软钎焊系统对Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润湿铺展性能的影响,采用扫描电镜分析了Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5钎缝的显微组织和钎缝界面区组织特征。结... 采用半导体激光软钎焊系统对Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润湿铺展性能的影响,采用扫描电镜分析了Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5钎缝的显微组织和钎缝界面区组织特征。结果表明,在一定的激光输出功率下,随着激光加热时间的增加,两种钎料的润湿性都得到提高。其中Sn-Pb钎料焊膏的加热时间达到1.5 s时,润湿面积和润湿角趋于稳定,而Sn-Ag-Cu钎料焊膏润湿性需要达到2.5 s时润湿面积和润湿角才趋于稳定。 展开更多
关键词 导体激光钎焊 润湿性 Sn—Pb Sn—Ag—Cu
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半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu焊点的力学性能和显微组织分析 被引量:4
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作者 张昕 薛松柏 +1 位作者 韩宗杰 韩宪鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期22-26,共5页
选取不同激光钎焊工艺参数,利用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在铜基板上进行了钎焊试验,并研究了Sn-Ag-Cu焊点显微组织中金属间化合物形成规律。结果表明,当激光钎焊时间选择为1s,激光输出功率为38.3W时,焊点力学性能最佳。... 选取不同激光钎焊工艺参数,利用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在铜基板上进行了钎焊试验,并研究了Sn-Ag-Cu焊点显微组织中金属间化合物形成规律。结果表明,当激光钎焊时间选择为1s,激光输出功率为38.3W时,焊点力学性能最佳。随着激光工艺参数的改变,焊点显微组织发生相应的变化。当使用最佳激光工艺参数钎焊时,形成的焊点晶粒细小,避免了焊点内金属间化合物Cu6Sn5的过度生长,此外还形成了厚度适中的金属间化合物层。对比试验结果发现,激光软钎焊方法比传统红外再流焊所形成的金属间化合物层更为平缓,能够获得力学性能更为优良的焊点。 展开更多
关键词 导体激光钎焊 无铅焊点 金属间化合物 显微组织
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半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究 被引量:2
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作者 韩宗杰 薛松柏 +2 位作者 王俭辛 张亮 禹胜林 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期76-79,共4页
采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律。结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;... 采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律。结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳。在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳。当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时间,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差。 展开更多
关键词 导体激光钎焊 Sn-Ag—Cu无铅钎料 润湿铺展性能
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新型高压绝缘短接装置研制 被引量:2
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作者 王富勇 李庆凯 +1 位作者 吴佩雄 李梅兰 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期76-79,共4页
电力设备不停电检修是提高供电可靠性的重要条件。在充分考虑安全经济和方便快捷等性能要求的基础上研制开发的新型短接装置,解决了高压隔离开关动静触头异常发热进行带电检修时需要改变运行方式的倒闸操作问题,保证了系统的可靠运行,... 电力设备不停电检修是提高供电可靠性的重要条件。在充分考虑安全经济和方便快捷等性能要求的基础上研制开发的新型短接装置,解决了高压隔离开关动静触头异常发热进行带电检修时需要改变运行方式的倒闸操作问题,保证了系统的可靠运行,其创新性和实用性,亦可产生较大的社会效益和经济效益。 展开更多
关键词 隔离开关 短接装置 快速脱扣 绝缘操作棒 软导体接点
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风力发电用铝合金芯耐扭电缆应用可行性
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作者 马辽林 杨奇锋 +2 位作者 胡湘华 黄钰棋 李华斌 《电线电缆》 2023年第5期31-34,共4页
铝合金芯固定敷设用电缆在风力发电机塔筒内的应用技术已经发展成熟。为进一步满足市场需求,设计了铝合金芯软电缆,用于替代塔筒上端铜芯耐扭电缆。通过扭转试验,验证了电缆的可靠性。试验表明:铝合金软导体在经受扭转后的断丝率与扭转... 铝合金芯固定敷设用电缆在风力发电机塔筒内的应用技术已经发展成熟。为进一步满足市场需求,设计了铝合金芯软电缆,用于替代塔筒上端铜芯耐扭电缆。通过扭转试验,验证了电缆的可靠性。试验表明:铝合金软导体在经受扭转后的断丝率与扭转长度、扭转角度、导体结构和非金属材料等相关;经优化设计,铝合金软导体扭转后的断丝率降到了最低,满足了用户需求,验证了风力发电用耐扭电缆以铝代铜的可行性。 展开更多
关键词 风力发电 铝合金软导体 耐扭曲电缆
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Numerical simulation for propagation characteristics of shock wave and gas flow induced by outburst intensity 被引量:5
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作者 Zhou Aitao Wang Kai +2 位作者 Wang Li Du Feng Li Zhilei 《International Journal of Mining Science and Technology》 SCIE EI CSCD 2015年第1期107-112,共6页
In order to analyze the propagation characteristics of shock wave and gas flow induced by outburst intensity, the governing equations of shock wave and gas flow propagation were put forward, and the numerical simulati... In order to analyze the propagation characteristics of shock wave and gas flow induced by outburst intensity, the governing equations of shock wave and gas flow propagation were put forward, and the numerical simulation boundary condition was obtained based on outburst characteristics. The propagation characteristics of shock wave and gas flow were simulated by Fluent software, and the simulation results were verified by experiments. The results show that air shock wave is formed due to air medium compressed by the transient high pressure gas which rapidly expands in the roadway; the shock wave and gas flow with high velocity are formed behind the shock wave front, which significantly decays due to limiting effect of the roadway wall. The attenuation degree is greater in the early stage than that in the late stage, and the velocity of gas convection transport is lower than the speed of the shock wave.The greater the outburst intensity is, the greater the pressure of the shock wave front is, and the higher the speed of the shock wave and gas flow is. 展开更多
关键词 Coal and gas outburstOutburst intensityShock wave and gas flowPropagation characteristics
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Design and Development of New Digital Thermostat
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作者 DAI Xun-jiang CHAO Qin 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2008年第3期179-185,共7页
The designed thermostat is based on the microcontroller featuring intelligence, programmable, environmental protection and power saving. The thermostat design is mainly composed of hardware and software design, the ha... The designed thermostat is based on the microcontroller featuring intelligence, programmable, environmental protection and power saving. The thermostat design is mainly composed of hardware and software design, the hardware includes the power supply circuit, temperature measurement circuit, humidity measurement circuit and backlight circuit; while the software design includes temperature measurement and compensation algorithm, moreover software flowchart is given as well. Finally the power supply circuit is simulated by the software of Pspice and the creative power stealing mode is verified by the simulation results. A target board is stuffed by hand with Pb-free electronic components and used to test hardware and debug software. Since the Pb-free components were used, power stealing mode is designed in hardware and temperature compensation algorithm is accomplished in software, and the thermostat is outstanding with its features of "green" and "power saving". 展开更多
关键词 digital THERMOSTAT HARDWARE SOFTWARE simulation
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