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多层刚挠结合板层压质量改善
被引量:
2
1
作者
林映生
张伟伟
+2 位作者
石学兵
潘湛昌
胡光辉
《印制电路信息》
2020年第4期39-42,共4页
对于多层软板(≥12层)刚挠结合板按传统工艺制作面临软板起皱、层压白斑等缺陷;本文介绍了一种多层(2R+16F+2R)刚挠结合板层压工艺改进方法,通过优化软板厚度,覆盖膜开窗工艺,对比不同PP胶流量等,有效的改善了多层刚挠结合板挠性区起皱...
对于多层软板(≥12层)刚挠结合板按传统工艺制作面临软板起皱、层压白斑等缺陷;本文介绍了一种多层(2R+16F+2R)刚挠结合板层压工艺改进方法,通过优化软板厚度,覆盖膜开窗工艺,对比不同PP胶流量等,有效的改善了多层刚挠结合板挠性区起皱、层压白斑、板面不平等品质不良,为后续多层刚挠结合板量产奠定良好的基础。
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关键词
多层刚挠结合板
层压质量
软板厚度
覆盖膜开窗
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职称材料
题名
多层刚挠结合板层压质量改善
被引量:
2
1
作者
林映生
张伟伟
石学兵
潘湛昌
胡光辉
机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
广东工业大学
出处
《印制电路信息》
2020年第4期39-42,共4页
文摘
对于多层软板(≥12层)刚挠结合板按传统工艺制作面临软板起皱、层压白斑等缺陷;本文介绍了一种多层(2R+16F+2R)刚挠结合板层压工艺改进方法,通过优化软板厚度,覆盖膜开窗工艺,对比不同PP胶流量等,有效的改善了多层刚挠结合板挠性区起皱、层压白斑、板面不平等品质不良,为后续多层刚挠结合板量产奠定良好的基础。
关键词
多层刚挠结合板
层压质量
软板厚度
覆盖膜开窗
Keywords
Multi-Layer Rigid-Flex PCB
Laminating Quality
Thickness of Flexible Board
Covering Film Windowing Process
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多层刚挠结合板层压质量改善
林映生
张伟伟
石学兵
潘湛昌
胡光辉
《印制电路信息》
2020
2
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