软烤贻贝加工过程中微生物的控制

模拟软烤贻贝加工过程,对工艺参数(温度和时间、水分含量和水分活度以及p H)和微生物变化(细菌数量与组成)进行相关性分析,探讨了加工过程中微生物的控制。结果表明,软烤贻贝加工中菌落总数呈现显著下降趋势,而耐热菌数只是略有降低,说明3次热冷交替主要杀灭的是非耐热菌,并且成品残存菌数在300CFU/g内,经鉴定主要是蜡样芽孢杆菌。温度和时间以及水分活度(或水分含量)的控制显著影响着菌落总数的变化,但p H无显著影响主要是协同效应。焙干和烘烤阶段、调味浸渍过程分别是水分含量和水分活度、p H控制的关键工序,可以确定为微生物危害控制的关键控制点,此外安全生产全过程温度和时间要严格控制,尤其3次热冷交替。

软烤贻贝中蜡样芽孢杆菌生长/非生长界面模型的构建

基于不同贮藏温度、pH值和水分活度,使用R软件建立软烤贻贝中蜡样芽孢杆菌的生长/非生长界面logistic回归模型。分析结果得到,R2-Nagelkerke=0.979,Hosmer-Lemeshow检验中χ~2=0.0189,P=1,表明logistic回归模型拟合度高。此外,贮藏温度、水分活度、pH值及其交互作用对蜡样芽孢杆菌的生长/非生长情况影响显著(P<0.05),并且贮藏温度、水分活度或pH值越低,蜡样芽孢杆菌受到的抑制越强。随着温度、水分活度或pH值的升高,它们对蜡样芽孢杆菌生长概率的主要影响因素地位被其余两个因素的交互作用所取代,而且交互作用中两因素的影响中一个增强,另一个减弱。建立的生长/非生长界面模型对实际生产有重要的指导意义,可以量化栅栏因子,并结合其交互效应,保证微生物的安全,及产品本身的营养和感官品质。