软熔处理温度和时间对镀锡钢板中合金层及其在3.5% NaCl溶液中腐蚀电化学行为的影响(英文)

利用电化学测试和表面分析方法研究软熔处理温度和时间对镀锡钢板中合金层及其在3.5%NaC1溶液中腐蚀电化学行为的影响。结果表明:随着软熔处理温度和时间的增加,镀锡钢板的合金层数量增多。且腐蚀电位正移,对应腐蚀速率下降。与锡偶接后,在初始阶段,脱锡处理后的镀锡钢板为阴极而锡为阳极。然而经过一段时间后,电偶对的极性反转。随着软熔处理温度和时间的增加,电偶电流下降。

软熔处理对锡镀层的影响

研究了软熔处理温度与保温时间对锡镀层的镀层结合力、镀层表面形貌和孔隙率的影响。结果表明:软熔处理会改善镀层结合力,但温度和时间不宜过高、过长;软熔处理的温度过高和时间过长,表面会析出锡珠,影响表面质量;软熔处理会降低镀层的孔隙率,但温度高于200°C,则孔隙率会随着温度的升高而增加。

《电镀与环保》2005年第3期主要文章摘要

代硬铬镍基合金镀层的研究进展，软熔处理对锡镀层的影响，甲酸-甲醇-尿素体系三价铬电镀工艺的研究，锌钙系磷化液的研究。