基于MIPS内核的SoC软硬件协同仿真

针对基于MIPS系列处理器内核的高清电视解码SoC,构建了一个软硬件协同仿真环境。连接MIPS处理器内核的VMC模型和SoC的RTL模型,利用VMC模型支持MIPS指令集的特性运行测试汇编程序,实现了SoC软硬件的同步调试,有效地提高了系统验证的效率。

基于Altera FPGA的软硬件协同仿真

简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性,给出基于AlteraFPGA的门级软硬件协同仿真实例。

基于事务级软硬件协同仿真技术的研究

介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念,提出了一种层次化的实现结构。该结构将事务级软硬件协同仿真功能进行逻辑划分,便于系统的模块化实现和功能扩展。并在电子科技大学研制的“CD6501型SoC软硬件协同验证系统”上对一个分组交换模块进行事务级软硬件协同仿真;通过测试,表明该分层结构能较好地完成事务级软硬件协同仿真任务,同时提高了协同仿真速度。

软硬件协同仿真在图像滤波器演化设计中的应用

针对传统图像滤波器设计方法存在的局限性,将演化硬件引入图像滤波器设计中,提出软硬件协同仿真的演化思想,并设计了基于System Generator的图像滤波器演化系统。通过图像滤波器演化实验验证了演化系统的有效性,实验结果及分析表明,最优演化滤波器在性能和实现代价方面均优于传统滤波器。与现有的图像滤波器演化方法相比,软硬件协同仿真的演化方法具有实现简单、运算能力强、功能灵活等优点。该系统的演化算法可综合成硬件,为后续实现在线自适应滤波奠定了基础。

Vector模式软硬件协同仿真验证方法研究

讨论并介绍了软硬件协同仿真方法,提出了一种开放式分层的Vector软硬件协同仿真验证模型,统一了Vector仿真设计模式.通过实例分析得出,提出的Vector仿真设计模型是切实可行的,为ASIC的Vector仿真设计提供了一种通用的仿真设计方法,为软硬件协同仿真设计理论作出了有益的探索.

面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,已成为SOC设计的一项重要的支撑技术.针对SPARC V8嵌入式处理器SOC设计的验证需求,利用ModelSim FLI接口及Windows虚拟设备驱动程序构建了一个仿真背板,设计实现了一个基于LEON2内核RTL级源代码和SPE-C集成调试环境的软硬件协同仿真环境,并通过LEON2处理器不同配置下的多种测试程序对该软硬件协同仿真环境的功能与性能进行了验证.

Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现

介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬件试验平台对其进行了建模和编程实现,测试了其仿真性能。通过实验表明,该体系结构能够适用于任何Co-Simulation以及Vector模式的软硬件协同仿真实验,并可在保留基奉框架的情况下,通过部分功能的扩充,满足Transaction模式软硬件协同仿真的需求。

基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术

在系统设计中,硬件复杂电路设计的调试与仿真工作对于设计者来说十分困难。为了降低仿真复杂度,加快仿真速度,本文提出利用FPGA加速的思想,实现软硬件协同加速仿真。经过实验,相对于纯软件仿真,利用软硬件协同加速仿真技术,仿真速度提高近30倍,大大缩短了仿真时间。

一种基于SOC软硬件协同仿真调度技术的研究

随着SOC芯片复杂度的增加,采用传统的逻辑仿真工具对SOC验证技术显得愈来愈力不从心。文章提出一种事件驱动的FPGA软硬件协同仿真方法,讨论了软件仿真器和FPGA之间的同步机制,在此基础上提出一种新型快速的仿真调度新技术,将FPGA仿效器和软件仿真器紧密耦合,实现更加快速有效的协同仿真。

基于System C的多处理器片上系统软硬件协同仿真

给出了基于SystemC的处理器片上系统(System On a Chip)的协同仿真的两种方法。并通过对系统的仿真,对两个方法进行了对比,给出了在仿真间隔时间、速度和其他性能之间的比较。对目前SOC的软硬件协同设计验证有一定的实际意义。

软硬件协同设计和系统级仿真探索

简要介绍了系统级芯片设计的软硬件协同设计、协同仿真技术和SoC开发中系统级协同仿真的工具,并给出了一个在CCSS(CoCentric system studio)环境下完成软硬件协同仿真的实例。

基于Cortex_M3内核的SoC芯片软硬件协同验证平台设计实现

片上系统(System on Chip,SoC)一般包括可配置的通用IP核和用户自行设计的专用IP核组成的系统[1]。SoC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,芯片验证的时间占据了整个研发周期的三分之二,验证的充分性有效地保证了芯片投片的成功率[2]。在基于处理器IP设计构建出SoC芯片系统后,如何对系统架构和各功能进行验证的复杂度也在不断提高。在SoC芯片设计阶段的验证,通常分为两个阶段来进行验证。第一个阶段是在设计初期,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,在此过程中主要是利用仿真技术对硬件系统功能进行验证以及设计漏洞的调试,是SoC设计中非常重要的环节。

FPGA设计中软硬件自动协同仿真平台的搭建及验证

随着FPGA设计功能越来越强、器件结构越来越复杂,其验证的复杂度就越来越高。对于一个大规模FPGA设计,其逻辑验证的效率和可靠性往往决定了任务的成败。本文介绍了一种软硬件自动协同仿真平台的搭建,在此平台上对AES算法的RTL实现进行测试验证,与传统RTL级验证相比,软硬件协同仿真大大提高了逻辑验证的验证效率和测试覆盖率。

软硬件联合仿真平台的设计

在FPGA的设计过程中,调试与仿真工作需要耗费大量时间。利用C语言相对Verilog语言在过程控制方面具有优势,采取系统C模型通过PLI接口给Verilog模型产生测试矢量,降低了设计仿真工作的复杂度。但是由于当今的Verilog仿真器速度慢,难以满足大数据量和高实时性的仿真要求。通过将设计中验证通过的Verilog模型在FPGA中实现并与PC机通过通信接口实现数据交互,待验证的Verilog模型运行在Verilog仿真器上,构成软硬件协同仿真加速系统,克服了软件仿真慢的特点而实现实时仿真,从而极大的加快了设计的仿真速度。

媒体处理器协同仿真平台中集成USB接口的研究

分析了USB接口总线和媒体处理器的紧密联系,根据USB接口的规范协议,设计了集成于媒体处理器的USB1.1 IP核,开发了驱动程序。并在媒体处理器软硬件协同仿真验证平台上验证了USB核和驱动程序的正确性和稳定性。

仿真技术在单片机开发中的应用

现如今,单片机技术已成为计算机发展和应用的一个重要方面,可以说单片机的开发应用从根本上改变了传统的控制系统设计思路和方法。本文就从单片机开发应用入手,以电子琴的开发为例,论述了仿真技术在单片机开发中的应用,采用AT89S51单片机软硬件协同仿真技术模拟电子琴,旨在突出单片机的广泛应用,进一步促进单片机技术的发展和应用。

仿真技术在单片机开发中的应用

以电子琴系统为例介绍仿真技术在单片机开发中的应用,用MCS-51单片机使用软硬件协同仿真技术,模拟整个系统,从而达到降低设计风险,节省开发时间和开发费用的目的。

复杂分组交换模块功能仿真验证的方法研究

对复杂分组交换模块仿真验证的复杂性进行了讨论,并分析了四种常用仿真模型的优缺点,在此基础上,提出了基于软硬协同仿真模型的复杂分组交换模块功能仿真验证系统方案,并详细地论述了该系统框架结构和工作流程。通过测试,表明该结构能较好地完成分组交换模块功能仿真的任务。

H.264高清编码器系统的设计与仿真

常用软件编码方法在用于H.264标准时,很难实现对高清视频的实时解码。为此,提出软硬件协同设计的方法,对H.264高清编码器系统进行软硬件划分及任务分配,分别设计软件部分和硬件部分。建立软硬件协同仿真环境,对整个系统的功能和性能进行仿真,采用约束随机验证的方法提高验证的功能覆盖率。仿真结果表明,该编码器系统能够对1 024×768像素的图像帧进行编码,满足实时编码的要求。

关于仿真技术在单片机开发中的应用之探索

现如今,单片机技术已成为计算机发展和应用的一个重要方面,可以说单片机的开发应用从根本上改变了传统的控制系统设计思路和方法。本文就从单片机开发应用入手,以电子琴的开发为例,论述了仿真技术在单片机开发中的应用,采用AT89S51单片机软硬件协同仿真技术模拟电子琴,旨在突出单片机的广泛应用,进一步促进单片机技术的发展和应用。