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记发器信令系统软硬件架构设计改进
1
作者
张小恒
《科技资讯》
2015年第12期19-19,共1页
为提高传统PSTN电话系统的兼容性及适应性,1号信令系统中的记发器信令部分需要改进硬件电路板相应设计架构,并且针对硬件电路重新设计软件架构。该文针对多路记发器信令接续的需要,设计基于DSP+ARM+FPGA的强大性能硬件架构,并提出记发...
为提高传统PSTN电话系统的兼容性及适应性,1号信令系统中的记发器信令部分需要改进硬件电路板相应设计架构,并且针对硬件电路重新设计软件架构。该文针对多路记发器信令接续的需要,设计基于DSP+ARM+FPGA的强大性能硬件架构,并提出记发器信令底层部分的软件设计思路及解决方法。
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关键词
记发器信令
软硬件架构dsp
armll
FPGA
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职称材料
题名
记发器信令系统软硬件架构设计改进
1
作者
张小恒
机构
重庆工商职业学院
出处
《科技资讯》
2015年第12期19-19,共1页
文摘
为提高传统PSTN电话系统的兼容性及适应性,1号信令系统中的记发器信令部分需要改进硬件电路板相应设计架构,并且针对硬件电路重新设计软件架构。该文针对多路记发器信令接续的需要,设计基于DSP+ARM+FPGA的强大性能硬件架构,并提出记发器信令底层部分的软件设计思路及解决方法。
关键词
记发器信令
软硬件架构dsp
armll
FPGA
分类号
TN929 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
记发器信令系统软硬件架构设计改进
张小恒
《科技资讯》
2015
0
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