基于UVM的FPGA软硬件联合仿真验证技术研究

提出了一种基于UVM的FPGA软硬件联合仿真验证技术。该技术基于标准UVM架构,实现了一种软硬件联合仿真验证平台。该技术的实现包含PC主控机、PCI接口驱动总线、被测FPGA和FPGA目标测试硬件平台以及软硬件联合仿真管理软件。该系统具有层次化验证环境、随机配置测试用例及自动化测试结果判读和覆盖率统计及加速仿真验证特点。文中还结合具体设计,进行了该项技术的实现过程和运行测试说明。

Veloce平台在大规模SOC仿真验证中的应用

随着现代集成电路技术的发展,尤其是IP的大量使用,芯片的规模越来越大,系统功能越来越复杂,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已经无法胜任芯片仿真验证的要求,功能验证已经成为大规模芯片设计的一个瓶颈;同时复杂的SOC系统需要相应的软件,由于芯片研发的周期越来越长,传统的软硬件顺序开发的方式受到了市场压力的巨大挑战,软硬件并行开发成为将来大规模IC系统设计的一大趋势。本文主要介绍Mentor Graphics公司Veloce验证平台在超大规模IC系统中仿真验证的应用。借助Veloce的高速和大容量的特性,极大的提高功能验证的效率,解决由于芯片规模大FPGA无法验证的问题,保证芯片的按时投片。同时通过和Jtag的联合使用,成功解决软硬件的联合仿真和并行开发。

相关干涉仪测向的定点数矩阵设计及FPGA验证

在工程场地应用相关干涉仪进行测试很难为FPGA硬件提供验证信号,为解决此问题,使用Xilinx软硬件联合仿真工具System Generator设计了包含定点数矩阵运算功能的测向FPGA算法。其中复杂波形输入使用Simulink设计,经采样后进入FPGA内部,FPGA运算的结果采样后在Matlab中处理。板卡验证的结果与应用本方法仿真结果相差不大,表明该方法可以在工程开展前对相关干涉仪测向的FPGA算法进行仿真和硬件验证。