一种软质包覆+激光打孔的无线快充面板设计

目前市面搭载的手机无线快充面板外观品质较差,给用户一种廉价感。基于此,本文创造性的提出了一种高品质的软质包覆+激光打孔的无线快充面板设计概念,并通过设计和制造方案实现了该设计概念的量产化。结果表明:该全新设计的无线快充面板产品满足剥离力性能、耐热老化环境实验性能及充电性能要求,相比市面传统无线快充面板,其外观质量及触感有了质的提升。