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题名活性剂在松香基软钎剂中的软钎焊性研究
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作者
丁克俭
钱乙余
范富华
韩丽霞
方洪渊
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机构
群力电讯器材厂
哈尔滨工业大学
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出处
《电子工艺技术》
1989年第6期2-7,59,共7页
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文摘
本文研究采用润湿称量法可焊性试验方法,以测试结果为主要评定指标,考察了几种有机酸,有机胺的氢卤酸盐在松香基软钎剂中的软钎焊性,分析了影响其软钎焊能力大小的原因和因素,排列了不同有机酸,有机胺的氢卤酸盐的活性顺序,并对氨基酸与金属氧化物的作用进行了初探,为研制出性能更好的活性软钎剂(助焊剂)提供参考依据。
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关键词
活性剂
软钎剂
软钎焊性
印刷电路
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分类号
TN710.05
[电子电信—电路与系统]
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