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活性剂在松香基软钎剂中的软钎焊性研究
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作者 丁克俭 钱乙余 +2 位作者 范富华 韩丽霞 方洪渊 《电子工艺技术》 1989年第6期2-7,59,共7页
本文研究采用润湿称量法可焊性试验方法,以测试结果为主要评定指标,考察了几种有机酸,有机胺的氢卤酸盐在松香基软钎剂中的软钎焊性,分析了影响其软钎焊能力大小的原因和因素,排列了不同有机酸,有机胺的氢卤酸盐的活性顺序,并对氨基酸... 本文研究采用润湿称量法可焊性试验方法,以测试结果为主要评定指标,考察了几种有机酸,有机胺的氢卤酸盐在松香基软钎剂中的软钎焊性,分析了影响其软钎焊能力大小的原因和因素,排列了不同有机酸,有机胺的氢卤酸盐的活性顺序,并对氨基酸与金属氧化物的作用进行了初探,为研制出性能更好的活性软钎剂(助焊剂)提供参考依据。 展开更多
关键词 钎剂 软钎焊性 印刷电路
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