光纤的大长度轴向侧面抛磨实验及理论分析

在光器件的制作中，应用接近纤芯内部或附近传播的光场，常以光纤的轴向侧面抛磨为实现方法．目前小长度的光纤研磨技术已趋于成熟，但大长度的研磨仍为一技术难点．理论分析了光纤研磨的特性；实现了光纤的大长度研磨实验，并比较了实验结果与理论结果：二者变化规律基本相同；研磨精度可控，长度可选，最长可达十几厘米；在给定光纤参数下，得出光纤研磨的适宜深度范围为51．42~57．8μm．