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采用有限元方法研究轻掺杂源漏结构对异质栅MOSFET的性能影响(英文) 被引量:1
1
作者 王伟 张露 +5 位作者 王雪莹 朱畅如 张婷 李娜 杨晓 岳工舒 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期321-329,共9页
提出了一种轻掺杂源漏结构结合异质材料双栅结构的MOSFET(简称LDDS-HMG-MOSFET)。使用二维非平衡格林函数(NEGF)对该结构进行仿真,其中非平衡格林函数的计算使用有限元法(FEM)。仿真结果表明,在该新型结构中,异质栅结构能够降低漏电流... 提出了一种轻掺杂源漏结构结合异质材料双栅结构的MOSFET(简称LDDS-HMG-MOSFET)。使用二维非平衡格林函数(NEGF)对该结构进行仿真,其中非平衡格林函数的计算使用有限元法(FEM)。仿真结果表明,在该新型结构中,异质栅结构能够降低漏电流从而能够有效抑制漏极感应势垒较低效应(DIBL),LDDS结构能够增加有效栅长,有效抑制带带隧穿效应(BTBT)和热电子效应。因此,与传统单材料栅结构的MOSFET(简称C-MOSFET)相比,LDDS-HMG-MOSFET具有更加优越的性能、更低的漏电流和更大的开关电流比(Ion/Ioff)。 展开更多
关键词 非平衡格林函数 异质栅场效应晶体管 有限元方法 掺杂
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非对称轻掺杂漏(LDD)MOSFET
2
作者 陈学良 王自惠 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第2期136-139,共4页
提出并制作了一种仅有漏端轻掺杂区的MOSFET新结构──非对称LDD MOSFET。它与通常LDD MOSFET相比,抑制热载流子效应的能力相同,源漏串联电阻降低40%左右,线性区和饱和区的跨导分别增加50%和20%左右。用该器件制作的CMOS电路,其速度... 提出并制作了一种仅有漏端轻掺杂区的MOSFET新结构──非对称LDD MOSFET。它与通常LDD MOSFET相比,抑制热载流子效应的能力相同,源漏串联电阻降低40%左右,线性区和饱和区的跨导分别增加50%和20%左右。用该器件制作的CMOS电路,其速度性能优于通常LDD MOSFET制作的同样电路。 展开更多
关键词 mosfet 非对称 掺杂 热载流子
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漏轻掺杂MOSFET的源漏穿通
3
作者 谢连生 陈学良 徐元森 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第3期227-229,共3页
测量和分析了1μm LDD MOSFET的穿通特性,与常规结构的MOSFET加以比较.结果表明,LDD结构能够有效地抑制DIBL效应、大幅度地提高短沟道MOSFET的源漏穿通电压.此外,还给出LDD MOSFET源漏穿通机制的定性解释.
关键词 mosfet 穿通 掺杂 LDD
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多晶硅薄膜晶体管源漏轻掺杂结构的优化设计
4
作者 李牧菊 杨柏梁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期414-418,共5页
应用场助热电子发射 (thermionic field em ission)模型合理地分析了多晶硅薄膜晶体管中显著漏电流与器件参数及电极电压等因素间的内在关系 ,讨论了源漏轻掺杂结构在抑制漏电流方面的物理机制 ,并给出轻掺杂结构参数 (如轻掺杂浓度、... 应用场助热电子发射 (thermionic field em ission)模型合理地分析了多晶硅薄膜晶体管中显著漏电流与器件参数及电极电压等因素间的内在关系 ,讨论了源漏轻掺杂结构在抑制漏电流方面的物理机制 ,并给出轻掺杂结构参数 (如轻掺杂浓度、轻掺杂区域长度等 )的优化设计 ,为多晶硅薄膜晶体管的器件设计提供了可靠的理论依据 . 展开更多
关键词 多晶硅 掺杂结构 优化设计 薄膜晶体管 热电子发射
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源漏轻掺杂结构多晶硅薄膜晶体管模拟研究 被引量:3
5
作者 纪世阳 李牧菊 杨柏梁 《液晶与显示》 CAS CSCD 2001年第2期129-134,共6页
采用同型结模型模拟计算了源漏轻掺杂结构的关态漏极电流 ,同时考虑热电子效应修正漏极电流模拟结果 ,使漏极电流降低到 1 0 - 11A量级 ,晶体管的开关电流比值达到 1 0 6量级。模拟研究掺杂区浓度和宽度与多晶硅薄膜晶体管开关电流比的... 采用同型结模型模拟计算了源漏轻掺杂结构的关态漏极电流 ,同时考虑热电子效应修正漏极电流模拟结果 ,使漏极电流降低到 1 0 - 11A量级 ,晶体管的开关电流比值达到 1 0 6量级。模拟研究掺杂区浓度和宽度与多晶硅薄膜晶体管开关电流比的变化关系。 展开更多
关键词 多晶硅薄膜晶体管 同型结 热电子 电流 掺杂结构 高清晰度彩色有源平板显示 模拟研究
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用于亚微米CMOS的轻掺杂漏工艺 被引量:2
6
作者 章定康 余山 黄敞 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1994年第1期46-48,51,共4页
本文研究了轻掺杂漏(LDD)工艺对器件特性的影响。优化了轻掺杂区离子注入的剂量和能量.优化的SiO2侧墙LDD工艺有效地抑制了短沟道效应.研制成功了沟道长度为0.5μm的CMOS27级环振电路,门延迟为170ns.
关键词 掺杂 亚微米 CMOS MOS器件
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LDD MOSFET热载流子退化分析及其寿命预测
7
作者 陈光前 刘伟景 +1 位作者 刘先婷 李清华 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第4期351-356,共6页
集成电路器件密集化导致电场梯度增大和电流密度集中,加剧了热载流子效应,电热性能退化。本文聚焦热载流子注入(Hot carrier injection, HCI)效应对器件可靠性的影响问题,通过研究N型轻掺杂漏极金属氧化物半导体场效应晶体管(N-type lig... 集成电路器件密集化导致电场梯度增大和电流密度集中,加剧了热载流子效应,电热性能退化。本文聚焦热载流子注入(Hot carrier injection, HCI)效应对器件可靠性的影响问题,通过研究N型轻掺杂漏极金属氧化物半导体场效应晶体管(N-type lightly doped drain metal-oxide-semiconductor field effect transistor, LDD NMOSFET)的寿命试验,深入分析了中栅应力区HCI对器件关键电学参数的影响,并与低栅应力区的退化模式进行了对比。结果表明,线性漏极电流的退化率高于饱和漏电流,但退化幂律小于饱和漏电流;在相同应力下不同电学参数的退化率不同,其中最大跨导的退化率最高。基于测试数据构建了LDD NMOSFET电学参数随应力时间变化的关系,提取模型参数,确定了寿命预测模型,并外推出了不同应力电压下的器件寿命。 展开更多
关键词 可靠性 热载流子注入(HCI) 掺杂极(LDD) 器件退化 寿命预测
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非对称HALO掺杂栅交叠轻掺杂漏围栅MOSFET的解析模型 被引量:2
8
作者 李聪 庄奕琪 +2 位作者 韩茹 张丽 包军林 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期536-543,共8页
为抑制短沟道效应和热载流子效应,提出了一种非对称HALO掺杂栅交叠轻掺杂漏围栅MOSFET新结构.通过在圆柱坐标系中精确求解三段连续的泊松方程,推导出新结构的沟道静电势、阈值电压以及亚阈值电流的解析模型.结果表明,新结构可有效抑制... 为抑制短沟道效应和热载流子效应,提出了一种非对称HALO掺杂栅交叠轻掺杂漏围栅MOSFET新结构.通过在圆柱坐标系中精确求解三段连续的泊松方程,推导出新结构的沟道静电势、阈值电压以及亚阈值电流的解析模型.结果表明,新结构可有效抑制短沟道效应和热载流子效应,并具有较小的关态电流.此外,分析还表明栅交叠区的掺杂浓度对器件的亚阈值电流几乎没有影响,而栅电极功函数对亚阈值电流的影响较大.解析模型结果和三维数值仿真工具ISE所得结果高度符合. 展开更多
关键词 非对称HALO掺杂 栅交叠掺杂 围栅mosfet 解析模型
原文传递
A Novel Technique of Parameter Extraction for Short Channel Length LDD MOSFETs
9
作者 于春利 郝跃 杨林安 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第10期1215-1220,共6页
A novel parameter extraction technique suitable f or short channel length lightly-doped-drain (LDD) MOSFET's is proposed which seg ments the total gate bias range,and executes the linear regression in every subs ... A novel parameter extraction technique suitable f or short channel length lightly-doped-drain (LDD) MOSFET's is proposed which seg ments the total gate bias range,and executes the linear regression in every subs ections,yielding the gate bias dependent parameters,such as effective channel le ngth,parasitic resistance,and mobility,etc.This method avoids the gate bias rang e optimization,and retains the accuracy and simplicity of linear regression.The extracted gate bias dependent parameters are implemented in the compact I-V model which has been proposed for deep submicron LDD MOSFET's.The good agreemen ts between simulations and measurements of the devices on 0.18μm CMOS technolo gy indicate the effectivity of this technique. 展开更多
关键词 LDD mosfet parameter extraction parasitic se ries resistance MOBILITY
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An Improved Description of Characteristics Length in Substrate Current Model for Submicron and Deep-Submicron LDD MOSFET's
10
作者 于春利 杨林安 郝跃 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1084-1090,共7页
A novel substrate current model is proposed for submicron and deep-submicron li ghtly-doped-drain (LDD) n-MOSFET,with the emphasis on accurate description of the characteristics length by taking the effects of channe... A novel substrate current model is proposed for submicron and deep-submicron li ghtly-doped-drain (LDD) n-MOSFET,with the emphasis on accurate description of the characteristics length by taking the effects of channel length and bias int o account.This is due to that the characteristics lenth significantly affects th e maximum lateral electric field and the length of velocity saturation region,bo th of which are very important in modeling the drain current and the substrate c urrent.The comparison between simulations and experiments shows a good predictio n of the model for submicron and deep-submicron LDD MOSFET.Moreover,the analyti cal model is suitable for descgn of devices as it is low in computation consumpt ion. 展开更多
关键词 LDD mosfet substra te current characteristics length maximum lateral electric field
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基于HfO2栅介质的Ga2O3 MOSFET器件研制 被引量:2
11
作者 韩婷婷 吕元杰 +3 位作者 刘沛 敦少博 顾国栋 冯志红 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期177-180,232,共5页
采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法在(010)Fe掺杂半绝缘Ga2O3同质衬底上外延得到n型β-Ga2O3薄膜材料,材料结构包括400 nm的非故意掺杂Ga2O3缓冲层和40 nm的Si掺杂Ga2O3沟道层。基于掺杂浓度为2.0×1018cm-3的n型β-Ga2O3薄... 采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法在(010)Fe掺杂半绝缘Ga2O3同质衬底上外延得到n型β-Ga2O3薄膜材料,材料结构包括400 nm的非故意掺杂Ga2O3缓冲层和40 nm的Si掺杂Ga2O3沟道层。基于掺杂浓度为2.0×1018cm-3的n型β-Ga2O3薄膜材料,采用原子层沉积的25 nm的HfO2作为栅下绝缘介质层,研制出Ga2O3金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。器件展示出良好的电学特性,在栅偏压为8 V时,漏源饱和电流密度达到42 m A/mm,器件的峰值跨导约为3.8 m S/mm,漏源电流开关比达到108。此外,器件的三端关态击穿电压为113 V。采用场板结构并结合n型Ga2O3沟道层结构优化设计能进一步提升器件饱和电流和击穿电压等电学特性。 展开更多
关键词 β-Ga2O3 金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet) HfO2介质层 FE掺杂 源饱和电流 击穿电压
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150V电荷耦合功率MOSFET的仿真 被引量:1
12
作者 李蕊 胡冬青 +4 位作者 金锐 贾云鹏 苏洪源 匡勇 屈静 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期902-907,共6页
电荷耦合是适用于中等电压功率MOSFET设计的先进设计理念之一,该设计思想旨在改善器件阻断态下的电场分布从而提高耐压。针对150V电荷耦合功率MOSFET双外延漂移区(分别为电荷耦合区N1区与非耦合区N2区)电荷匹配问题进行了仿真优化研... 电荷耦合是适用于中等电压功率MOSFET设计的先进设计理念之一,该设计思想旨在改善器件阻断态下的电场分布从而提高耐压。针对150V电荷耦合功率MOSFET双外延漂移区(分别为电荷耦合区N1区与非耦合区N2区)电荷匹配问题进行了仿真优化研究,结果表明:N1区和N2区浓度分别约为2.2×10^16cm^-3和4.5×10^15cm。时,电场分布更加均匀、耐压更高,且比导通电阻仅为1.306mQ·cm^2,即击穿电压和比导通电阻间达到最佳匹配。同时,还针对器件不同槽深进行了静态特性和动态特性的整体仿真优化研究,结果表明:槽深在7~9μm时,器件满足耐压要求且击穿电压随双漂移区掺杂浓度匹配程度变化较为平稳。最后,优化结构与传统槽栅MOSFET相比,其栅漏电容和栅电荷大幅降低,器件优值降低了约87%。 展开更多
关键词 金属氧化层半导体场效晶体管(mosfet) 掺杂 电荷耦合 场板 低栅电容
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应力下LDD nMOSFET栅控产生电流退化特性研究 被引量:1
13
作者 陈海峰 过立新 杜慧敏 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期115-119,共5页
研究了LDD nMOSFET栅控产生电流在电子和空穴交替应力下的退化特性。电子应力后栅控产生电流减小,相继的空穴注人中和之前的陷落电子而使得产生电流曲线基本恢复到初始状态。进一步发现产生电流峰值在空穴应力对电子应力引发的退化的恢... 研究了LDD nMOSFET栅控产生电流在电子和空穴交替应力下的退化特性。电子应力后栅控产生电流减小,相继的空穴注人中和之前的陷落电子而使得产生电流曲线基本恢复到初始状态。进一步发现产生电流峰值在空穴应力对电子应力引发的退化的恢复程度与阈值电压和最大饱和漏电流不同。电子应力中陷落电子位于栅漏交叠区附近的沟道侧I区和LDD侧的II区中氧化层中。GIDL应力中,空穴注入进II区中和了陷落电子,使得产生电流的退化基本得到恢复,但这些空穴并未有效中和I区中的陷落电子,因此阈值电压和最大饱和漏电流退化恢复的程度较小,分别为20%和7%。 展开更多
关键词 掺杂 产生电流 应力 阈值电压 饱和电流
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沟道宽度对MOSFET高功率微波效应的影响
14
作者 邵立汉 夏同生 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期420-425,共6页
关于高功率微波(HPM)对半导体器件影响的研究往往采用二维仿真模型,而器件宽度作为第三个维度,对仿真结果的影响并没有得以足够的重视。通过Sentaurus TCAD软件对器件的三维模型进行模拟仿真,重点研究了器件宽度在高功率微波注入条件下... 关于高功率微波(HPM)对半导体器件影响的研究往往采用二维仿真模型,而器件宽度作为第三个维度,对仿真结果的影响并没有得以足够的重视。通过Sentaurus TCAD软件对器件的三维模型进行模拟仿真,重点研究了器件宽度在高功率微波注入条件下对于器件电击穿和热积累的影响。研究结果表明,随着器件宽度的增加,标志着二次击穿开始发生的"快回"电压Vt1会明显降低,因此在HPM注入下,较大宽度的器件将有更多的时间处于击穿区域;同时,高功率微波引起热集聚效应在大沟道宽度器件中将更加显著,其内部的峰值温度大于沟道宽度较小的器件。提出了一种新型的轻掺杂漏极结构,能够改善器件内部沿宽度方向上的热扩散条件,减小器件内部的峰值温度,并可提高器件的Vt1,进而提高器件在HPM下的稳定性。 展开更多
关键词 高功率微波 沟道宽度 快回电压 热积累 掺杂
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提升HV PMOS漏极击穿电压的工艺改进方法
15
作者 朱天志 《电子科技》 2008年第12期21-23,27,共4页
文中讲述了一种通过改进高压PMOS源漏极轻掺杂扩散结构(LDD),来提升高压PMOS的漏极击穿电压的工艺改进方法,并且该工艺改进不影响其他器件性能。分析了工艺改进提升漏极击穿电压的机制。
关键词 高压PMOS 掺杂扩散结构 极击穿电压
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新热载流子退化现象的分析:LDD nMOSFET的“W”或“S”形演化
16
《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第2期68-69,共2页
关键词 热载流子 退化现象 LDD Nmosfet 晶体管 掺杂
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金属诱导单一方向横向晶化薄膜晶体管以及栅控型轻掺杂漏极结构的研究 被引量:2
17
作者 孟志国 吴春亚 +3 位作者 李娟 熊绍珍 郭海成 王文 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期3363-3369,共7页
提出了一种低温金属单向诱导横向晶化的多晶硅薄膜晶体管(LT_MIUCpoly_SiTFT)的技术.使用该技术可在大面积廉价玻璃衬底上制备出高迁移率、低漏电电流、具有较好均匀性的多晶硅器件.在进一步的研究中,设计了一种新型的栅控轻掺杂漏区(GM... 提出了一种低温金属单向诱导横向晶化的多晶硅薄膜晶体管(LT_MIUCpoly_SiTFT)的技术.使用该技术可在大面积廉价玻璃衬底上制备出高迁移率、低漏电电流、具有较好均匀性的多晶硅器件.在进一步的研究中,设计了一种新型的栅控轻掺杂漏区(GM_LDD)结构,有效地解决了在较高源漏电压下的栅诱导漏电问题.使得LT_MIUC poly_SiTFT更适用于高质量的有源矩阵显示器. 展开更多
关键词 掺杂 金属诱导 结构 栅控 晶化 多晶硅薄膜晶体管 有源矩阵显示器 玻璃衬底 电电流 poly 迁移率 硅器件 均匀性 TFT 技术 Si
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LDD方法在提高电路工作电压中的应用研究 被引量:1
18
作者 曾莹 王纪民 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1997年第1期37-42,共6页
研究了利用轻掺杂漏(LightlyDopedDrain,LDD)结构来制作高电源电压器件的工艺方法。分析了LDD结构参数对器件击穿特性的影响,并结合实验结果对N-区的注入剂量、长度及引入的串联电阻进行了优化设计。选用... 研究了利用轻掺杂漏(LightlyDopedDrain,LDD)结构来制作高电源电压器件的工艺方法。分析了LDD结构参数对器件击穿特性的影响,并结合实验结果对N-区的注入剂量、长度及引入的串联电阻进行了优化设计。选用MLDD方案制造出击穿电压提高了10V以上的MOS器件,使2μm器件的工作电压从5V提高到12V以上,只需放大栅电极多晶版。 展开更多
关键词 mosfet 掺杂 场效应型 集成电路
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超宽禁带半导体Ga_2O_3微电子学研究进展(续) 被引量:1
19
作者 赵正平 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第2期81-86,共6页
4β-Ga2O3场效应晶体管β-Ga2O3具有有意掺杂的浅能级施主(Si,Ge和Sn)和深能级补偿受主掺杂(Mg和Fe),其n型掺杂可控制材料导电率变化范围达15个数量级以上,即从高导电性(电阻率约为10-3Ω·cm)到半绝缘性(电阻率约为1012Ω·cm... 4β-Ga2O3场效应晶体管β-Ga2O3具有有意掺杂的浅能级施主(Si,Ge和Sn)和深能级补偿受主掺杂(Mg和Fe),其n型掺杂可控制材料导电率变化范围达15个数量级以上,即从高导电性(电阻率约为10-3Ω·cm)到半绝缘性(电阻率约为1012Ω·cm)。然而,正如其他氧化物半导体一样,不太可能实现p型掺杂,由于目前尚未找到浅受主掺杂杂质,其空穴的输运受其价带结构的限制而导致空穴的有效质量非常大。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 击穿场强 掺杂浓度 纳米薄膜 mosfet GA2O3 极电流 击穿电压
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应用于便携设备背光的DC2DC转换器
20
作者 郑朝霞 邹雪城 邵轲 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期71-73,共3页
在分析提供手机白光二极管(LED)背光的DC2DC转换器应具有高效率、低功耗、低电流等特性的基础上,设计了一款芯片,集成PWM技术、同步整流技术、软启动技术的同时,利用与绝对温度成正比的电流源(PTAT电流源)和三极管、MOS管。设计... 在分析提供手机白光二极管(LED)背光的DC2DC转换器应具有高效率、低功耗、低电流等特性的基础上,设计了一款芯片,集成PWM技术、同步整流技术、软启动技术的同时,利用与绝对温度成正比的电流源(PTAT电流源)和三极管、MOS管。设计实现了一具有迟滞功能的过温保护电路,同时工艺上采用了低阻抗版图设计.芯片采用0.5μm的P衬N阱数模混合1P3MBiCMOS工艺流片.测试结果表明,芯片开关频率可达到1MHz。具有2.7~6.0V的输入电压范围,实现了PWM亮度控制、过压保护和短路保护等功能,做到了高效率低功耗,转换效率高达86%,可稳定驱动多达5个白光LED,完全满足系统设计的需要. 展开更多
关键词 脉冲宽度调制 同步整流技术 软启动 掺杂
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