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轻电可分合接触电触头热过程分析
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作者 李坚石 倪文萍 焦莉 《机电元件》 1990年第4期1-8,共8页
本文提出直接采用XAPNH体热源,代替电接触问题中的非线性电传导分析。将电热耦合过程分析,化为纯二相Stefan非线性热传导分析。其既简化了求解过程,又体现了电、热耦合特征。文中给出了轻电可分合Ag触头热过程应用实例。
关键词 接触 触头 温升 轻电可分合
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