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LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析
1
作者
夏国峰
秦飞
+2 位作者
朱文辉
马晓波
高察
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期552-557,共6页
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eL...
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eLQFP的大,但芯片和粘片胶上的最大应力无明显差别;eLQFP在塑封材料与芯片有源面界面的应力水平比LQFP的大;eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剪切应力比LQFP的大,但eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剥离应力比LQFP的小;eLQFP在塑封材料与芯片载体镀银区界面的应力水平高于LQFP的应力水平,由于塑封材料与镀银芯片载体的结合强度弱,eLQFP更易发生界面分层。
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关键词
薄型
四方
扁平封装
载体外露薄型四方扁平封装
有限元法
封装
可靠性
界面分层
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职称材料
题名
LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析
1
作者
夏国峰
秦飞
朱文辉
马晓波
高察
机构
天水华天科技股份有限公司封装技术研究院
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期552-557,共6页
基金
国家科技重大专项(2011ZX02606-005)
北京市教委科技创新平台项目(PXM2012_014204_00_000169)
文摘
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eLQFP的大,但芯片和粘片胶上的最大应力无明显差别;eLQFP在塑封材料与芯片有源面界面的应力水平比LQFP的大;eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剪切应力比LQFP的大,但eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剥离应力比LQFP的小;eLQFP在塑封材料与芯片载体镀银区界面的应力水平高于LQFP的应力水平,由于塑封材料与镀银芯片载体的结合强度弱,eLQFP更易发生界面分层。
关键词
薄型
四方
扁平封装
载体外露薄型四方扁平封装
有限元法
封装
可靠性
界面分层
Keywords
low-profile quad fiat package (LQFP)
exposed-pad low-profile quad flat package(eLQFP)
finite element method
package reliability
interfacial delamination
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析
夏国峰
秦飞
朱文辉
马晓波
高察
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012
0
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职称材料
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