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载板式混合集成电路产品标准制定探究
1
作者
李虹
张茗川
刘芳
《质量与认证》
2022年第8期68-70,共3页
本文针对载板式混合集成电路无适用总规范的问题,通过对其结构特点和材料进行分析研究,提出根据载板式电路和金属陶瓷密封电路两种结构的差异调整检验项目,可有效解决载板式混合集成电路产品标准制定困难的问题。
关键词
载板式混合集成电路
封装
产品标准
下载PDF
职称材料
题名
载板式混合集成电路产品标准制定探究
1
作者
李虹
张茗川
刘芳
机构
中国电子科技集团有限公司第五十五研究所
中国电子技术标准化研究院
出处
《质量与认证》
2022年第8期68-70,共3页
文摘
本文针对载板式混合集成电路无适用总规范的问题,通过对其结构特点和材料进行分析研究,提出根据载板式电路和金属陶瓷密封电路两种结构的差异调整检验项目,可有效解决载板式混合集成电路产品标准制定困难的问题。
关键词
载板式混合集成电路
封装
产品标准
分类号
TG1 [金属学及工艺—金属学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
载板式混合集成电路产品标准制定探究
李虹
张茗川
刘芳
《质量与认证》
2022
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