框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响

圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。文中针对小芯片在塑封工艺中产生针孔的原理进行了深入分析,重点通过一系列试验改善针孔发生的比例,其中框架载片台打凹深度对针孔发生有重要影响,最终通过调整和优化载片台打凹深度值,有效解决了小芯片封装过程中容易产生塑封体背面针孔的问题,从而稳定了塑封的生产效率、产品合格率等。

几种生物芯片点样仪机械结构的对比

生物芯片点样仪生产厂家针对不同客户的需求,可以提供不同特性的产品。就市场上最常见的生物芯片点样仪生产厂家Genemachine,Biorobotics和Cartesian生产的四种生物芯片点样仪的机械结构做了介绍、分析和对比。在此基础上,研发出DY-2001型生物芯片点样仪。该机在整体性、占地面积、空间利用率、刚性、精度以及便于维修等方面做了全面考虑,不足之处是总重量稍大。

高频器件的测试与封装初探(一)

信息时代的到来对高频器件的测试与封装提出了更高的要求。一方面新的高频器件和电路不断推出;另一方面测试的频率不断提升,封装的体积和密度日趋变小。在此。