芯片载板检查

随着电子工业向微型化、高密度和高速封装的趋势的速度发展越来越快,出现了硅芯片基板也就是芯片载板来适应这些形势。在芯片载板的生产中,质量控制尤其重要。这样,寻求一种自动检测手段作为严格质量的辅助手段就成为必需。文章就AOI(自动光学检测)、LVI(激光盲孔检查)、AVI(自动化目检)几种检查手段及其新技术的应用进行了介绍。

金属芯印制板结构对发光二极管发热的影响

在发光二极管(LED)的设计中,因为单管LED无法达到照明强度的要求,设计者经常使用多个LED来达到效果。因为散热的原因,LED之间的最佳距离是设计者必须面临的问题。本文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCPCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。

高性能封装金属基印制板制作技术研究

描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

MCPCB结构对LED发热的影响

在LED的设计中,因为单管LED无法达到照明强度的要求,设计者经常使用多个LED来达到效果。因为散热的原因,LED之间的最佳距离是设计者必须面临的问题。该文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCPCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。

FPC键合工艺技术改善研究

随着降低成本及高端传输的需求，COB（Chip on Board，载芯片板）技术越来越受到PCB用户的欢迎，但COB技术对PCB产品的金面质量、洁净度及镀层厚度都有着诸多苛刻要求。文章针对FPC产品本身材质特性及加工工艺特性，探讨了挠性基材、补强压合工艺及激光外形工艺对COB性能的影响，总结出柔性基材承受能力及金面污染是影响FPC产品COB性能的主要因素，并在此基础上提出通过建立FPc选材规则、优化补强压合工艺及激光外形后处理等改善措施，从而提高FPC产品的COB性能。