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填孔电镀光剂研究进展 被引量：7
1
作者 张曦 杨之诚 +1 位作者 孔令文 杨智勤 《印制电路信息》 2010年第9期21-23,33,共4页
文章简述了填孔电镀的机理模型,分析了光亮剂、整平剂和载运剂的作用及失效机制,以期加深广大PCB业者对盲孔填孔电镀技术的了解。
关键词 填孔电镀 光亮剂 整平剂 载运剂
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硫酸铜镀液镀铜机理概述 被引量：11
2
作者 孙俊杰 田瑞杰 +1 位作者 陆然 倪超 《印制电路信息》 2012年第3期40-44,共5页
概述了硫酸盐镀铜的基本原理以及镀液组分的作用机理,同时给出电镀铜厚与电镀参数之间的依赖关系,对生产有一定的指导意义,希望能为新工艺的开发提供理论依据。
关键词 硫酸盐镀铜 作用机理 光亮剂 载运剂 整平剂
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电镀铜的过去、现在与未来（下）
3
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2004年第1期5-12,共8页
现行各种酸性电镀铜的有机添加剂(又称为有机助剂)可分为三类：
关键词 酸性电镀铜 有机添加剂 光泽剂 载运剂 盲孔
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