紧凑型总线输入输出系统

WAGO-I／O-SYSTEM752紧凑型现场总线输入／输出系统除具有750型的相关特点以外，还具有体积小，整体结构由基板模块和有多种输入／输出组合形式的可插入式电子模块组成，允许预先完成总线、电源和传感器／执行器的接线，节省装配时间和资金等特点。

第三代I/O总线结构(3GIO)的研究

从PCI局部总线的局限出发,介绍一种最新的计算机总线标准3GIO,重点叙述了3GIO的技术突破和先进特性,对基于3GIO的PC内部数据传输作了技术分析,对3GIO总线标准的应用作出了预测.

PCI Express总线技术剖析

目前绝大多数电脑仍以PCI总线为主,但PCI Express已经悄悄出现在台式机上。毫无疑问,PCI Express将会很快出现在其他各种平台上,并终将成为台式机、服务器、工作站、移动系统和嵌入式系统的主要输入/输出接口。本文通过与其他第三代输入/输出总线如RapidlO和HyperTransport相比较,简要介绍PCI Express总线技术和其相对应的改进措施。

微机I/O地址扩展技术的实现

本文详细介绍了在微机Ｉ／Ｏ地址容量不能满足使用要求的情况下，如何对Ｉ／Ｏ地址进行扩展，并讨论了将该技术运用于实践所遇到的几个主要问题和解决的方案。

锂离子动力电池模组EOL自动检测系统设计

设计了一种基于PCI总线输入/输出卡和OPC即用于过程控制的对象连接与嵌入(OLE)技术的锂离子动力电池模组装配线电池下线检测(EOL)自动检测系统。PC端通过开发的上位机软件控制输入/输出卡切换检测回路,实现对电池模组及各模块电压、电阻在线自动测量及数据存储。经调试及现场生产表明,系统运行稳定,测试结果准确,能满足锂离子动力电池模组自动化装配线的设计需求。

HyperTransport技术概览

当初,Intel为自己的82810芯片组创造了Hub Link技术来连接南北桥芯片,81x芯片组成为最能发挥Ultra DMA66传输性能的芯片组。然而,由于Intel的授权费用高昂,很多芯片组厂商为了降低成本都开始开发自己的连接技术。例如Via公司开发了V-Link(32位,66MHz,266MB/s),SiS公司开发了DPI(Dedicated Pci to Ide bus,266MB/s)和Multi-threaded IO Link(1.2GB/s),而Motorola公司则提出了RapidI/O。本文要讲的是AMD公司最新开发的一种输入输出总线结构——HyperTransport。该技术设计的目的是解决32位和64位处理器系统中的输入输出瓶颈问题。该技术可以提供比PCI、PCI-X和AGP等输入输出总线体系结构高一个数量级的总线数据处理量,其传输速度事与诸如Rapid I/O和InfiniBand等输入输出总线结构相媲美。