土壤环境中2株典型非离子表面活性剂降解菌的应用效果

采用室内培养法研究菌株B35和T100对土壤微生物区系及非离子表面活性剂（Brij35和TX-100）降解的影响.结果表明,非离子表面活性剂对土壤中的部分微生物有一定的毒害作用,抑制了细菌和放线菌的生长,且TX-100的毒害作用强于Brij35.另外,菌株B35和T100对土壤中非离子表面活性剂Brij35和TX-100有强降解作用,经菌株B35处理后,茶园土和菜园土中的非离子表面活性剂Brij35的降解率分别为67.26%-72.55%和67.86%-82.55%;经菌株T100处理后,茶园土和菜园土中的非离子表面活性剂TX-100的降解率分别为66.02%-70.04%和72.02%-72.27%.微生物活度与有机质含量和毒性物质密切相关.立即接种降解菌的降解作用弱于缓后接种.

基于FA/OⅡ螯合剂的复配清洗液去除Cu-BTA的研究

在减少清洗液对晶圆表面腐蚀的前提下,尽可能地去除表面残留的苯并三唑(BTA)是Cu互连化学机械抛光(CMP)后清洗的研究重点。选择了两种非离子表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)和脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20)与质量分数为0.02%的FA/OⅡ螯合剂复配成碱性清洗剂,研究其对Cu表面BTA的去除效果,对其作用机理进行了分析。接触角和电化学测试结果表明,两种清洗剂均改善了Cu表面Cu-BTA的去除效果。其中FA/OⅡ螯合剂与质量分数为0.22%的Triton X-100复配清洗Cu表面后,接触角降为37.75°,腐蚀电流密度增大到2.424×10-6 A/cm2;与质量分数为0.25%的AEO-20复配清洗Cu表面后,接触角降为32.5°,腐蚀电流密度增大到2.657×10-6 A/cm2;当AEO-20与FA/OⅡ复配清洗液pH值为10.5时,几乎不影响BTA的去除效果,但Cu表面的粗糙度降至5.59 nm。