非标准芯片衬底涂胶均匀性提高方法研究

稳定的光刻工艺技术和高水平可靠性芯片的产出,是大部分芯片生产厂稳步运行和激烈竞争的关键所在。图形化工艺过程中除了常用的圆形硅材质芯片衬底以外,某些半导体工艺也会使用圆形其他材料或非标准圆形其他材料作为芯片衬底。涂胶边缘均匀性问题一直是芯片工艺工程师关注的重点,而圆形其他材料或非标准圆形其他材料的芯片衬底,涂胶边缘均匀性更加不容易控制。简单介绍圆形其他材料或非标准圆形其他材料的芯片衬底涂胶工艺的边缘均匀性的优化方法,优化方法的主要目的在于增加涂胶时衬底表面或衬底边缘的湿度,从而增加光刻胶在衬底表面的流动性,使光刻胶在衬底表面更容易向外推动,减少衬底边缘的缺陷。

利用边缘信息进行匹配区的选择

介绍了一种利用图像的边缘信息进行匹配区选择的方法,即利用图像的边缘相关值、边缘点密度和边缘均匀性三个特性,对南方某一地区一年四季和隔年的卫片图进行了分析,提出了将以上三个特征结合起来的函数,用此函数即可确定匹配区.

医用硬性内窥镜照明有效性的检测方法研究

医用硬性内窥镜照明有效性检测是评价医用硬性内窥镜光学系统照明光路效果的质量优劣的一个重要指标参数。由此,也可以用照明有效性来作为光学镜照明光路质量评价方法。本文依据YY0068.1-2008行业标准,对硬性光学内窥镜的照明有效性测量和计算方法进行叙述,同时,还结合标准定义给出照明有效性中两个指标边缘均匀性和照明镜体光效的公式意义,以便读者对新概念的理解和检测。