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选择外延MOVPE的表面迁移
1
作者
邱伟彬
董杰
+1 位作者
周帆
王圩
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期212-214,共3页
研究了采用选择外延MOVPE生长InGaAsP的组分随掩模宽度的变化规律 ,以及InGaAsP表面边缘尖角随Ⅴ /Ⅲ比的变化。结果表明 ,随着掩模宽度的增大 ,In组分增大 ,Ga组分减少 ;随着Ⅴ /Ⅲ比的增大 ,InGaAsP材料表面趋向平坦。对材料边缘尖角...
研究了采用选择外延MOVPE生长InGaAsP的组分随掩模宽度的变化规律 ,以及InGaAsP表面边缘尖角随Ⅴ /Ⅲ比的变化。结果表明 ,随着掩模宽度的增大 ,In组分增大 ,Ga组分减少 ;随着Ⅴ /Ⅲ比的增大 ,InGaAsP材料表面趋向平坦。对材料边缘尖角的变化规律作出了合理解释 ,研制出表面平坦的外延材料 。
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关键词
选择外延
边缘尖角
INGAASP
Ⅴ/Ⅲ比
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职称材料
题名
选择外延MOVPE的表面迁移
1
作者
邱伟彬
董杰
周帆
王圩
机构
中国科学院半导体研究所国家光电子工艺中心
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期212-214,共3页
文摘
研究了采用选择外延MOVPE生长InGaAsP的组分随掩模宽度的变化规律 ,以及InGaAsP表面边缘尖角随Ⅴ /Ⅲ比的变化。结果表明 ,随着掩模宽度的增大 ,In组分增大 ,Ga组分减少 ;随着Ⅴ /Ⅲ比的增大 ,InGaAsP材料表面趋向平坦。对材料边缘尖角的变化规律作出了合理解释 ,研制出表面平坦的外延材料 。
关键词
选择外延
边缘尖角
INGAASP
Ⅴ/Ⅲ比
Keywords
selective area growth
spike
InGaAsP
Ⅴ/Ⅲ ratio
分类号
TN304.054 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
选择外延MOVPE的表面迁移
邱伟彬
董杰
周帆
王圩
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2002
0
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