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选择外延MOVPE的表面迁移
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作者 邱伟彬 董杰 +1 位作者 周帆 王圩 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期212-214,共3页
研究了采用选择外延MOVPE生长InGaAsP的组分随掩模宽度的变化规律 ,以及InGaAsP表面边缘尖角随Ⅴ /Ⅲ比的变化。结果表明 ,随着掩模宽度的增大 ,In组分增大 ,Ga组分减少 ;随着Ⅴ /Ⅲ比的增大 ,InGaAsP材料表面趋向平坦。对材料边缘尖角... 研究了采用选择外延MOVPE生长InGaAsP的组分随掩模宽度的变化规律 ,以及InGaAsP表面边缘尖角随Ⅴ /Ⅲ比的变化。结果表明 ,随着掩模宽度的增大 ,In组分增大 ,Ga组分减少 ;随着Ⅴ /Ⅲ比的增大 ,InGaAsP材料表面趋向平坦。对材料边缘尖角的变化规律作出了合理解释 ,研制出表面平坦的外延材料 。 展开更多
关键词 选择外延 边缘尖角 INGAASP Ⅴ/Ⅲ比
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