基于DOE优化光学玻璃晶片边缘磨削工艺

在光电器件的制造过程中,用光学玻璃晶片作为电路制作的基板材料。玻璃晶片通过在大面积的玻璃面板上划圆获得。划圆后会形成非常锐利的边缘,需要将锐利边缘磨削成圆弧形,以减少在后续加工中产生破损、崩边。在光学玻璃晶片的边缘磨削中,合适的玻璃晶片边缘磨削参数对于晶片边缘磨削后的崩边情况、磨削斜面宽度、中心误差等均有很大影响。利用DOE试验方法,光学玻璃晶片边缘磨削过程中有效减小崩边,并给出了影响因素,获得并验证了最优化的磨削工艺参数,减少了晶片磨削后的崩边破损。

晶片边缘磨削控制方法研究

对半导体工艺中晶片的边缘磨削技术进行了论述,分析了晶片边缘磨削技术的特点,在此基础上,提出了一种高效、可靠的晶片边缘磨削方法。该方法基于单轴电机进给控制,通过控制软件来实现对晶片边缘及定位边的磨削。首先确定晶片定位边位置,然后通过精确控制承片台驱动电机的旋转角度来磨削晶片圆边,对于定位边的磨削,需要精确控制承片台驱动电机的旋转角度和进给电机的进给量,通过两电机联动控制,完成定位边磨削。该方法控制精度高,成功实现了在单轴电机驱动下的晶片圆边及定位边磨削。试验结果证明,该方法可靠、稳定、高效,并降低了设备硬件成本。

基于机器视觉的毛坯件磨削轨迹识别研究

针对当前不规则曲线型磨削轨迹提取效率低的问题,以某型号汽车刹车片支架毛坯件为研究对象,对其磨削轨迹的提取进行研究。首先建立摄像机标定模型,用Matlab相机标定工具箱进行相机标定实验,得到相机内外参数;然后用工业CMOS相机对毛坯件进行图像采集,用Matlab软件进行图像处理,得到毛坯件的磨削边缘;利用等弦高误差法对其进行离散化,得到若干离散点的在图像坐标系下的坐标;最后根据相机内外参数及坐标系间的变换关系进行坐标变换,得到离散点在世界坐标系下的坐标,并对其进行三次样条插值与拟合。拟合得到的磨削边缘效果良好,对进一步实现机器人磨削具有重要意义。

影响硅片倒角加工效率的工艺研究

本文通过分析倒角边缘磨削原理,利用不同尺寸的晶圆,不同的倒角吸盘转速,不同甩干程序对晶片进行倒角程序加工并统计其加工时间,进而分析不同加工条件对倒角边缘磨削加工效率的影响,从而进行最大的改善、优化和提升。

金属结合剂金刚石砂轮表面微槽的激光修整技术

针对金属结合剂金刚石砂轮表面微槽修整困难的问题,采用红外纳秒激光器开展修整试验,探究激光功率、脉冲重复频率、激光烧蚀时间等因素对其材料去除的影响规律,并对U型和V型2种砂轮微槽提出梯度步进激光修整工艺。结果表明:修整后的砂轮微槽实际轮廓与设计轮廓对比,其顶部和底部实际宽度相对误差的绝对值最大为4.4%,实际深度相对误差的绝对值最大为9.6%。用修整后的砂轮V型微槽对直径为4英寸(10.16 cm)的蓝宝石晶圆边缘进行倒角,晶圆锐利的边缘被修整成规则形状,边缘轮廓对称度良好,且与激光修整后砂轮表面的微槽轮廓一致,验证了金属结合剂金刚石砂轮表面微槽激光成型修整的可行性。