达林顿功率晶体管工作热稳定性的研究

本文通过产品结构设计、工艺设计及可靠性设计,保证了产品的耗散功率PD和电流容量IC,且减少了芯片面积;在保证高的VCBO前提下,减少漂移区电阻率和厚度,选取合适的基区宽度,以减小饱和压降VCE(sat);控制封装热阻,提高产品的热稳定性。