多层LCP基板过孔互联结构高精度等效电路模型

液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)作为一种优异的毫米波封装材料,被广泛应用于毫米波高密度系统集成电路设计。在多层电路系统中,过孔作为核心电路单元,可以实现不同层器件以及传输线的互联,有效减小了电路体积,改善了毫米波信号的传输效率。针对传统互联结构建模方法中存在的精度低、耗时长等难题,提出了一种高精度的过孔内在等效电路模型。该模型分析了电源/地平面对过孔传输特性的影响,考虑了电磁模式转换产生的寄生效应,并对传统π型等效电路模型进行了优化。基于过孔的内在等效电路模型,结合微波级联法构建了整个过孔互联结构的等效电路。通过4层LCP封装基板技术,制作了接地共面波导-带状线-接地共面波导(GCPW-SL-GCPW)过孔互联结构电路板并进行测试。结果表明,等效电路仿真结果、全波仿真结果、实测值高度一致,验证了高精度等效电路模型的有效性。

倾斜排列差分过孔间串扰抑制方案

针对高频下多层板上过孔间的串扰问题,提出了2种倾斜排列的差分过孔方案。所提方案在平行差分过孔排列方式的基础上将差分过孔偏移,通过倾斜排列来减小相邻差分信道间的耦合。在0.1~30 GHz的频域内对方案进行了仿真和分析。结果表明倾斜排列的差分过孔间串扰水平明显低于平行排列的差分过孔。相较于平行排列,在串扰抑制的最大点处,单对倾斜排列过孔的差分远端串扰和差分近端串扰分别降低了21.3 dB和6.9 dB,两对倾斜排列过孔差分远端串扰和差分近端串扰分别降低了10.5 dB和15.5 dB。

基于物联网技术的公路架桥机过孔防倾覆控制

公路架桥机依靠配重过孔时,人工操作失误可能会导致倾覆。利用物联网技术监控架桥机过孔时的状态,在安全系数低于一定程度时报警,并切断前进回路,防止事故发生。

迷宫型过孔密封圈在回中作动器中的研究及应用

回中作动器在活塞运动时,活塞头上的密封圈需反复通过筒体上的回中小孔,采用传统的橡胶O形密封圈或聚四氟乙烯组合密封圈无法满足活塞组件往复运动过程中对密封件的磨损,会出现密封损伤、内漏量偏大的情况。采用聚醚醚酮材料加工过孔(回中)密封圈,由于聚醚醚酮材料拥有优良的物理机械性能、兼具韧性和刚性,耐疲劳性、自润滑性优良,适用于耐磨耗的场合;同时,密封圈结构采用迷宫型切口,可有效防止油液泄漏。研究结果表明:新型迷宫型过孔密封圈经产品密封性能验证及工程化应用,密封效果良好,内漏量小,满足产品使用需求。

乘用车前围过孔对防火墙隔声性能影响研究

乘用车前围部件主要用于屏蔽发动机舱与前轮噪声,其自身的隔声水平对整车的声学性能影响很大。前围上安装有多处过孔件(如制动、空调等),过孔本身隔声性能、安装水平、与周边前围形成的钣金裸露会衰减防火墙总成的隔声性能。文章重点研究前围过孔对防火墙隔声性能的影响,为前围开孔设计提供参考和借鉴。

上行式移动模架造桥机过孔技术研究

在高速铁路现浇箱梁工程中,合理运用上行式移动模架造桥机,有利于缩短工期,提高机械化造桥水平,充分维护施工安全。过孔是开展下孔施工的前提,可以在施工期间为移动模架造桥机的安全施工提供必要的支持。文章以沈白高铁工程为例,介绍了其工艺原理,深入分析了上行式移动模架造桥机过孔技术,并从开模检查、过孔检查、合模检查等方面提出了保证施工安全的策略,以确保施工顺利进行。

移动模架曲线段过孔时的控制工艺及受力浅析

文章旨在深入探讨移动模架在曲线段过孔时的控制工艺及其受力分析。文章概述了移动模架的基本结构、在桥梁施工中的应用、施工前的准备与规划、施工过程中的控制要点以及施工后的检测与调整等控制工艺。在此基础上,进一步分析了移动模架的过孔基本原理,并对曲线段过孔时的受力情况进行了深入探讨,包括受力变化对模架稳定性的影响。通过案例分析,总结了实践经验,并提出了针对性的优化建议。最终的研究成果对于提高移动模架在曲线段过孔时的施工效率和安全性具有一定的指导意义。

一种降低电流密度的过孔设计方法

针对高密度PCB板低压大电流电源网络设计中局部电流密度较大,导致集成电路无法正常工作的问题,将电流密度理论与PCB中过孔设计实例相结合,提出通过调整过孔位置降低高速印制电路板中电流密度的方法。通过调整过孔位置解决电流密度超标的实例,树立过孔位置影响电源完整性的意识,帮助研发人员解决低压大电流的PCB设计问题。

PCB板过孔孔偏对过孔可靠性的影响与改善方法

过孔孔位偏移可能引起破盘,造成过孔孔壁镀铜附着力下降,同时会造成电流密度集中,影响过孔通流能力。针对PCB板过孔孔位偏移导致过孔环宽不足对过孔可靠性产生的影响进行分析,提出使用泪滴焊盘改善过孔环宽的不足,并通过数学模型计算出最佳泪滴焊盘尺寸。运用仿真软件进行参数化建模,对泪滴焊盘在过孔通流过程中的改善情况进行电流密度仿真,验证了泪滴焊盘对改善过孔孔位偏移带来的电流密度集中问题的有效性。

自平衡架桥机小半径过孔架20 mT梁作业流程研究

介绍了全新小半径自平衡架桥机过孔架20 mT梁的基本技术参数与作业流程,对国道341某段公路改建工程多座T梁桥的过孔架梁过程进行了每个步骤的详细分解。分析表明,全新自平衡架桥机适用于多种跨径单跨简支梁的架设,由悬臂梁、主梁、下导梁、辅支腿、前后支腿、悬臂吊、吊梁行车及电液系统组成。该类型架桥机可在既有桥梁架设、简支变跨连续架设等工况下施工且可架设直曲线、纵坡等跨及变跨双线预应力梁。该架桥机除能进行标准架设作业外,还能满足曲线架设、变跨架设、首末跨架设、结合梁、跨连续梁、连续钢构、挂篮悬臂式浇筑等的架设要求。

高速多层板过孔分析与仿真

过孔效应已经成为制约高速PCB设计的关键因素之一,介绍了高速PCB设计中过孔对信号完整性的影响,尤其对于高速多层板过孔的特性进行了详细分析,并采用软件对多层印刷电路板上的过孔模型进行了仿真,着重分析了Stub对过孔传输特性所产生的影响,以及Back-drilling工艺的优势,仿真结果对高速PCB设计具有实际指导作用。

过孔激起反谐振对信号传输的影响

针对过孔激起的平面谐振对传输线传输效果有着严重影响这一问题,提出了一种能够准确预测平面过孔对传输效果影响的方法.将过孔与平面谐振紧密结合,补充了平面模式阻抗抑制法所没有讨论的情况,通过引入线性网络阻抗Z参数模型,可以准确判断不同位置处,激起相同谐振频率的两过孔传输效果是否优于单一过孔.此外,对多种过孔的传输效果进行了分析.仿真结果表明,当考虑平面谐振对传输效果的影响时,电源地平面间应尽量使用通孔;在多层印刷电路板中的信号线上,当过孔造成信号两次换层时,返回路径仅在离平面边沿最近处改变.

PCB差分过孔阻抗仿真研究

随着5G时代的到来,印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)产品不断更新迭代,差分信号的传输速率也在不断地提升,越来越多的产品对信号完整性提出了更加严格的要求。在PCB中,传输信号的过孔对整个链路的信号完整性有很大的影响,因此,本文通过对影响单端过孔阻抗影响因子的分析确定了关键影响因子,通过三维电磁仿真软件建立差分过孔模型并进行仿真,研究差分过孔的关键因子对过孔阻抗的影响。研究结果表明,对过孔阻抗影响最大的因子为过孔Stub的长度,占比27%,其次为焊盘尺寸,占比20%;影响最小的因子为回流孔间距,仅占比9%。

SerDes链路中的过孔设计

随着SerDes链路信号传输速率的提升,PCB复杂度增加,信号越高走线和过孔设计对其正确传输的影响就越大,因此走线和过孔设计的研究就越发重要。文章通过搭建SerDes链路四级过孔走线模型,通过仿真得出,过孔的引入导致SerDes链路阻抗突变,码间串扰严重,设计中应尽量避免过孔的使用,如无法避免可以采用背钻和消盘处理,在一定范围内提高SerDes链路阻抗一致性,提升信号质量。

上行式移动模架造桥机整体提升过孔与技术研究

该移动模架造桥机用于沈白高铁32m和24m跨度简支箱梁的原位现浇。本课题以DSZ32/900上行式移动模架造桥机为研究对象,研究其在移动过孔工艺中行走控制环节较多,安全风险较大等问题,对过孔流程步骤进行分析,并对其控制要点及关键细节进行归纳。结果表明:技术方法保证安全顺利地完成过孔工序并有效地指导现场DSZ32/900上行式移动模架造桥机过孔施工。

高速PCB差分过孔阻抗影响因素研究

本文针对差分过孔阻抗在PCB生产过程的关键影响因素进行研究,提出了相应的管控方案,讨论了高速PCB中过孔的直径、焊盘、反焊盘尺寸、stub长度、层偏、屏蔽孔等的变化对高速信号完整性的影响,提出在高速PCB生产设计过程中具有指导作用的建议,以供相关技术人员做参考。

涉铁高速公路架桥机过孔及架梁过程桥梁安全性分析

在国家高速公路建设的新时期,架桥机架设预制梁的施工方法基本已经普及,在运架梁过程中保证已架梁体安全尤为重要,本文以德州至上饶国家高速公路合肥至枞阳段上跨宁西铁路立交工程为依托,借助桥梁博士及Midas三维有限元软件建立40m预应力混凝土小箱梁模型进行计算分析,研究在简支状态下,已架箱梁在架桥机过孔及运架梁过程中受力情况。结果表明,箱梁抗弯承载力、抗剪承载力及施工短暂状况应力验算通过,桥面板抗弯承载力及裂缝宽度验算通过。桥墩盖梁抗弯承载力、抗剪承载力及裂缝宽度验算通过。所得结果对今后高速公路上跨铁路,架桥机过孔及运架梁实际工程应用具有一定的借鉴及参考意义。

赤壁长江公路大桥南岸滩桥移动模架双幅交汇过孔施工技术

赤壁长江公路大桥南岸滩桥为7×(5×50)m预应力混凝土连续梁桥,主梁采用2套下行式移动模架施工。受地形条件的影响,移动模架施工时采用中间拼装、双幅交汇过孔方案,即拼装场地设置在滩桥中部,2套移动模架倒退走行至首孔箱梁处开始施工,在退回首孔箱梁时,2套移动模架通过大跨度下行式移动模架双幅交汇过孔技术完成交汇过孔。在交汇过孔过程中,通过墩旁托架不对称安装避免了左、右幅墩旁托架相互冲突;通过底模桁架旋转、翼模旋转完成不对称开模施工,避免了另一幅移动模架和窄缝现浇梁的影响;通过双向过孔施工技术解决了倒退至首孔箱梁再反向施工的难题。

钝化层沉积工艺对过孔尺寸减小的研究

为了适应TFT-LCD小型化与窄边框化以及在面板布线精细化的趋势,提高工艺设计富裕量以及增加面板的实际利用率,研究了通过改变钝化层(PVX)的沉积工艺来减小液晶面板阵列工艺中连接像素电极与漏极的过孔(VIA)尺寸的方案,通过设计实验考察了影响过孔大小的钝化层的主要影响因素(黑点、倒角、顶层钝化层沉积厚度,顶层钝化层沉积压力),得出了在不改变原有刻蚀方式基础之上使过孔的尺寸降低20%～30%的优化方案,并对其进行了电学性能评价(Ion:开态电流、Ioff:关态电流、Vth:阈值电压、Mobility:迁移率),从而获得了较佳的减小过孔尺寸的方案,提高了产品品质。

红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用

过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一,在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制,无法保证过孔的可靠性,从而影响元器件的电气连接及焊接质量。采用红外热成像法对PCB板过孔质量进行检测。实验结果表明该检测方法可行、有效且检测过程时间短、效率高。