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电阻焊一次成形过渡电极的设计
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作者 叶南山 郭丰年 《焊接技术》 2002年第6期34-35,共2页
分析了单面多点凸焊、环凸焊在生产实际中电流分配不均的问题和解决的办法,并对过渡电极加以改进,使焊接质量达到了稳定控制。
关键词 单面多点凸焊 环凸焊 球面连接 电阻焊 一次成形 过渡电极 设计
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Rh和Pt超薄层电极上的CO吸附行为(英文)
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作者 谢泳 李筱琴 +1 位作者 任斌 田中群 《电化学》 CAS CSCD 2001年第1期66-70,共5页
利用沉积在粗糙金电极上的过渡金属超薄层电极技术 ,我们获得了氢及一氧化碳在Rh和Pt表面上吸附的拉曼信号 ,并对两者之间的相互作用进行了分析 ..我们还进行了二氧化碳在这两种金属表面的还原行为的初步研究 ,以及对不同方式获得的一... 利用沉积在粗糙金电极上的过渡金属超薄层电极技术 ,我们获得了氢及一氧化碳在Rh和Pt表面上吸附的拉曼信号 ,并对两者之间的相互作用进行了分析 ..我们还进行了二氧化碳在这两种金属表面的还原行为的初步研究 ,以及对不同方式获得的一氧化碳吸附拉曼信号的特点进行了分析 . 展开更多
关键词 过渡金属超薄层电极 一氧化碳 二氧化碳 吸附还原 拉曼光谱
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陶瓷表面贴装器件键合可靠性提升方案
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作者 赵兴江 《科技创新与应用》 2015年第28期58-58,共1页
陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层,而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极,因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。为提升产品焊接可靠性,我们通过工艺技术攻关成功采用过渡电极片的方案解决了... 陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层,而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极,因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。为提升产品焊接可靠性,我们通过工艺技术攻关成功采用过渡电极片的方案解决了这一难题。 展开更多
关键词 金铝键合 可靠性 失效原理 过渡电极 DPA试验
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