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射流侵彻运动薄板扩孔规律研究 被引量:3
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作者 刘宏伟 赵国志 +1 位作者 张伟 夏松林 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期29-32,共4页
反应装甲干扰射流过程实际上就是射流与运动薄板相互作用过程。根据射流侵彻薄板的主特点,应用Szendrei公式,得到了射流侵彻静止薄板扩孔规律,并在该模型基础上,推导在高速射流作用下运动飞板孔径随时间的变化规律,与数值计算结果一致。
关键词 反应装甲 射流 运动板扩孔模型 静压
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