蓝光半导体与光纤激光复合焊接紫铜工艺研究

紫铜对近红外光纤激光器(波长1070 nm)的吸收率较低,只有4%,需要采用高的功率才能焊接,高的功率容易产生气孔等缺陷。采用蓝光半导体与近红外光纤激光器复合焊接厚度为3 mm的紫铜,优化焊接工艺参数。将光纤激光焊接、蓝光半导体激光焊接、蓝光半导体激光与光纤激光复合焊接的焊缝进行切片分析以及微观组织分析,并且对焊缝显微硬度进行测试。当半导体激光器设置1000 W,近红外光纤激光器设置2000 W,焊接速度10 mm/s时,可将3 mm紫铜焊透,焊缝抗拉强度为182 MPa,达到母材抗拉强度的60%,焊缝中无气孔产生。光纤激光与蓝光半导体激光复合焊接,利用紫铜对蓝光半导体激光器(波长450 nm)吸收率较高的特点,总的激光能量输入较低,能够保持熔池的稳定性,不会产生气孔,同时将3 mm厚的紫铜焊透。