基于多目标模板匹配的晶圆芯片检测方法

晶圆芯片检测在晶圆加工生产过程中起着至关重要的作用。针对工业生产过程中晶圆芯片检测耗时长、精度低的局限性,提出一种基于机器视觉的结合非极大值抑制算法的改进多目标模板匹配算法。该算法利用近邻外接矩形算法得到最贴合芯片的矩形轮廓,精准获取矩形芯片的模板;对于影响模板匹配的芯片表面污染,则采用结合形态学改进的灰度补偿方法,以降低污染区域灰度值对匹配结果的影响。实验结果表明,所提多目标模板匹配算法的识别率在95%以上,耗时不超过0.5 s;近邻外接矩形算法比传统的最小外接矩形算法更精准,为工业晶圆芯片检测提供可行方案。