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题名热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究
被引量:2
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作者
严贵生
董芸松
王修利
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机构
北京控制工程研究所
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出处
《电子工艺技术》
2014年第1期37-41,共5页
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文摘
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。
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关键词
返修台
拆除
QFP
FP
3D器件
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Keywords
Repair workstation
Component remove
QFP
FP
3D
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名插装航空插头解焊与除锡工艺研究
被引量:3
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作者
严贵生
董芸松
王修利
吴广东
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机构
北京控制工程研究所
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出处
《航天制造技术》
2014年第1期9-14,共6页
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文摘
针对航空插头的返修,使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明,本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡;解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤,不影响二次装联。
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关键词
航空插头
返修台
解焊
除锡
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Keywords
aviation plug
rework station
unsoldering
detinning
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分类号
V262
[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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