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搅拌摩擦焊返工工艺研究
被引量:
1
1
作者
席伟明
张健涌
《金属加工(热加工)》
2013年第22期53-55,共3页
介绍了搅拌摩擦焊在轨道交通车辆侧墙制造应用中出现的平面度超差、焊接缺陷等质量问题,通过对侧墙板搅拌摩擦焊焊缝使用搅拌摩擦焊调平、弧焊补焊、重复焊接等方法进行返工,对返工后的接头进行宏观试验、拉伸试验和弯曲试验,并根据ISO2...
介绍了搅拌摩擦焊在轨道交通车辆侧墙制造应用中出现的平面度超差、焊接缺陷等质量问题,通过对侧墙板搅拌摩擦焊焊缝使用搅拌摩擦焊调平、弧焊补焊、重复焊接等方法进行返工,对返工后的接头进行宏观试验、拉伸试验和弯曲试验,并根据ISO25239对试验结果进行评判,最终确定对存在缺陷的搅拌摩擦焊焊缝进行返工的可行性。
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关键词
搅拌摩擦焊
返工工艺
轨道交通车辆
焊接缺陷
弯曲试验
制造应用
质量问题
拉伸试验
下载PDF
职称材料
平行红外光在返工工艺中的应用
2
作者
李建明
《电子工艺技术》
1992年第2期41-42,共2页
介绍了表面组装和混合组装元件的返工工艺,及为获得理怨的热分离效果所应采取的加热措施。
关键词
表面组装技术
返工工艺
平行红外光
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职称材料
薄膜混合微电路返工工艺研究
3
作者
姜贵云
郭玉荣
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1998年第1期33-35,共3页
混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件,返工和返修已可以实现。试验证明,经两次返工,两次高温烘烤后,仍可获得合格的混合微电路。
关键词
薄膜混合微电路
返工工艺
IC
下载PDF
职称材料
微型BGA与CSP的返工工艺
4
作者
THOMAS W.DALRYMPLE CYNTHIA MILKOVICH
《印制电路与贴装》
2001年第2期41-43,共3页
关键词
BGA
CSP
微电子
返工工艺
印刷电路
下载PDF
职称材料
手工软钎焊工艺技术(待续)
被引量:
2
5
作者
史建卫
檀正东
+2 位作者
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2014年第5期308-310,共3页
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
下载PDF
职称材料
手工软钎焊工艺技术(续一)
6
作者
史建卫
檀正东
+2 位作者
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2014年第6期368-370,共3页
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
下载PDF
职称材料
手工软钎焊工艺技术(续二)
7
作者
史建卫
檀正东
+2 位作者
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2015年第1期59-62,共4页
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
下载PDF
职称材料
手工软钎焊工艺技术(续三)
8
作者
史建卫
檀正东
+2 位作者
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2015年第2期122-124,共3页
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
下载PDF
职称材料
手工软钎焊工艺技术(续完)
9
作者
史建卫
檀正东
+2 位作者
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2015年第3期183-186,共4页
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
下载PDF
职称材料
题名
搅拌摩擦焊返工工艺研究
被引量:
1
1
作者
席伟明
张健涌
机构
南车株洲电力机车有限公司
出处
《金属加工(热加工)》
2013年第22期53-55,共3页
文摘
介绍了搅拌摩擦焊在轨道交通车辆侧墙制造应用中出现的平面度超差、焊接缺陷等质量问题,通过对侧墙板搅拌摩擦焊焊缝使用搅拌摩擦焊调平、弧焊补焊、重复焊接等方法进行返工,对返工后的接头进行宏观试验、拉伸试验和弯曲试验,并根据ISO25239对试验结果进行评判,最终确定对存在缺陷的搅拌摩擦焊焊缝进行返工的可行性。
关键词
搅拌摩擦焊
返工工艺
轨道交通车辆
焊接缺陷
弯曲试验
制造应用
质量问题
拉伸试验
分类号
TG453.9 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
平行红外光在返工工艺中的应用
2
作者
李建明
机构
机电部
出处
《电子工艺技术》
1992年第2期41-42,共2页
文摘
介绍了表面组装和混合组装元件的返工工艺,及为获得理怨的热分离效果所应采取的加热措施。
关键词
表面组装技术
返工工艺
平行红外光
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
薄膜混合微电路返工工艺研究
3
作者
姜贵云
郭玉荣
机构
北京半导体一厂
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1998年第1期33-35,共3页
文摘
混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件,返工和返修已可以实现。试验证明,经两次返工,两次高温烘烤后,仍可获得合格的混合微电路。
关键词
薄膜混合微电路
返工工艺
IC
Keywords
tin film HIC, rework, technology
分类号
TN451.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
微型BGA与CSP的返工工艺
4
作者
THOMAS W.DALRYMPLE CYNTHIA MILKOVICH
出处
《印制电路与贴装》
2001年第2期41-43,共3页
关键词
BGA
CSP
微电子
返工工艺
印刷电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
手工软钎焊工艺技术(待续)
被引量:
2
5
作者
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
机构
深圳市艾贝特电子科技有限公司
深圳第二高级技工学校
中国电器科学研究院
出处
《电子工艺技术》
2014年第5期308-310,共3页
文摘
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
Keywords
Manual soldering
Soldering iron
Process parameter
Rework process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
手工软钎焊工艺技术(续一)
6
作者
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
机构
深圳市艾贝特电子科技有限公司
深圳第二高级技工学校
中国电器科学研究院
出处
《电子工艺技术》
2014年第6期368-370,共3页
文摘
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
Keywords
Manual soldering
Soldering iron
Process parameter
Rework process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
手工软钎焊工艺技术(续二)
7
作者
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
机构
深圳市艾贝特电子科技有限公司
深圳第二高级技工学校
中国电器科学研究院
出处
《电子工艺技术》
2015年第1期59-62,共4页
文摘
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
Keywords
Manual soldering
Soldering iron
Process parameter
Rework process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
手工软钎焊工艺技术(续三)
8
作者
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
机构
深圳市艾贝特电子科技有限公司
深圳第二高级技工学校
中国电器科学研究院
出处
《电子工艺技术》
2015年第2期122-124,共3页
文摘
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
Keywords
Manual soldering
Soldering iron
Process parameter
Rework process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
手工软钎焊工艺技术(续完)
9
作者
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
机构
深圳市艾贝特电子科技有限公司
深圳第二高级技工学校
中国电器科学研究院
出处
《电子工艺技术》
2015年第3期183-186,共4页
文摘
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
关键词
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
Keywords
Manual soldering
Soldering iron
Process parameter
Rework process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
搅拌摩擦焊返工工艺研究
席伟明
张健涌
《金属加工(热加工)》
2013
1
下载PDF
职称材料
2
平行红外光在返工工艺中的应用
李建明
《电子工艺技术》
1992
0
下载PDF
职称材料
3
薄膜混合微电路返工工艺研究
姜贵云
郭玉荣
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1998
0
下载PDF
职称材料
4
微型BGA与CSP的返工工艺
THOMAS W.DALRYMPLE CYNTHIA MILKOVICH
《印制电路与贴装》
2001
0
下载PDF
职称材料
5
手工软钎焊工艺技术(待续)
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2014
2
下载PDF
职称材料
6
手工软钎焊工艺技术(续一)
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2014
0
下载PDF
职称材料
7
手工软钎焊工艺技术(续二)
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2015
0
下载PDF
职称材料
8
手工软钎焊工艺技术(续三)
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2015
0
下载PDF
职称材料
9
手工软钎焊工艺技术(续完)
史建卫
檀正东
周璇
苏立军
杜彬
《电子工艺技术》
2015
0
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职称材料
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