乳化炸药不合格品返工工艺参数的研究

在JWL-Ⅲ型高温敏化乳化炸药生产线返工工艺基础上,优化发泡剂及促进剂(磷酸)配比.通过不合格品处理试验以及返工小试,优化了敏化工艺参数:发泡剂和促进剂磷酸的质量分数分别为0.28%~0.32%和0.24%~0.32%.为了对优化后工艺参数的合理性进行验证,试验测试了返工小试乳化炸药的爆速、猛度及殉爆距离.测试结果显示:为提高返工品储存期可适当降低磷酸加入量,根据发泡剂加入量添加磷酸,发泡加入量与磷酸加入量之比为5:4时存储性能最佳.

搅拌摩擦焊返工工艺研究

介绍了搅拌摩擦焊在轨道交通车辆侧墙制造应用中出现的平面度超差、焊接缺陷等质量问题,通过对侧墙板搅拌摩擦焊焊缝使用搅拌摩擦焊调平、弧焊补焊、重复焊接等方法进行返工,对返工后的接头进行宏观试验、拉伸试验和弯曲试验,并根据ISO25239对试验结果进行评判,最终确定对存在缺陷的搅拌摩擦焊焊缝进行返工的可行性。

平行红外光在返工工艺中的应用

介绍了表面组装和混合组装元件的返工工艺,及为获得理怨的热分离效果所应采取的加热措施。

薄膜混合微电路返工工艺研究

混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件，返工和返修已可以实现。试验证明，经两次返工，两次高温烘烤后，仍可获得合格的混合微电路。

手工软钎焊工艺技术(待续)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续二)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续一)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续三)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续完)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。