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含铜和镍电镀污泥还原氨浸工艺及反应动力学分析
被引量:
7
1
作者
易龙生
吴倩
+3 位作者
赵立华
李晓慢
刘苗
刘涛
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第13期887-892,共6页
采用还原氨浸工艺实现电镀污泥中铜、镍的浸出。在20%(质量分数)氨水+0.3 mol/L(NH4)2CO3+0.4 mol/L Na2SO3的浸出体系中,当固液比为1∶15,在70℃下浸出3 h,铜、镍的浸出率别为95.84%和90.12%。反应动力学分析表明,氨−碳酸铵−亚硫酸钠...
采用还原氨浸工艺实现电镀污泥中铜、镍的浸出。在20%(质量分数)氨水+0.3 mol/L(NH4)2CO3+0.4 mol/L Na2SO3的浸出体系中,当固液比为1∶15,在70℃下浸出3 h,铜、镍的浸出率别为95.84%和90.12%。反应动力学分析表明,氨−碳酸铵−亚硫酸钠体系浸出电镀污泥中铜、镍受界面传质和固体膜层扩散共同控制。
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关键词
电镀污泥
还原氨浸法
铜
镍
动力学
下载PDF
职称材料
题名
含铜和镍电镀污泥还原氨浸工艺及反应动力学分析
被引量:
7
1
作者
易龙生
吴倩
赵立华
李晓慢
刘苗
刘涛
机构
中南大学资源加工与生物工程学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第13期887-892,共6页
文摘
采用还原氨浸工艺实现电镀污泥中铜、镍的浸出。在20%(质量分数)氨水+0.3 mol/L(NH4)2CO3+0.4 mol/L Na2SO3的浸出体系中,当固液比为1∶15,在70℃下浸出3 h,铜、镍的浸出率别为95.84%和90.12%。反应动力学分析表明,氨−碳酸铵−亚硫酸钠体系浸出电镀污泥中铜、镍受界面传质和固体膜层扩散共同控制。
关键词
电镀污泥
还原氨浸法
铜
镍
动力学
Keywords
electroplating sludge
reductive ammonia leaching
copper
nickel
kinetics
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
含铜和镍电镀污泥还原氨浸工艺及反应动力学分析
易龙生
吴倩
赵立华
李晓慢
刘苗
刘涛
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2020
7
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