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挠性印制板的络合废水处理研究及应用
被引量:
1
1
作者
张永锋
《工业水处理》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期78-80,共3页
挠性印制电路板生产过程中产生的电镀混合废水是多种络合剂与铜、钯、铅、锡、氟等共存的络合废水,其形成的络合物很难除去。采用还原—凝聚共沉法对电镀混合废水进行处理,结果表明该方法处理多种络合剂共存的含铜、钯、铅、锡、氟等的...
挠性印制电路板生产过程中产生的电镀混合废水是多种络合剂与铜、钯、铅、锡、氟等共存的络合废水,其形成的络合物很难除去。采用还原—凝聚共沉法对电镀混合废水进行处理,结果表明该方法处理多种络合剂共存的含铜、钯、铅、锡、氟等的电镀混合废水是切实可行的,取得了良好稳定的除铜及其他重金属的效果。
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关键词
挠性印制电路板
电镀
络合废水
还原-凝聚共沉法
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职称材料
题名
挠性印制板的络合废水处理研究及应用
被引量:
1
1
作者
张永锋
机构
中国工程物理研究院
出处
《工业水处理》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期78-80,共3页
文摘
挠性印制电路板生产过程中产生的电镀混合废水是多种络合剂与铜、钯、铅、锡、氟等共存的络合废水,其形成的络合物很难除去。采用还原—凝聚共沉法对电镀混合废水进行处理,结果表明该方法处理多种络合剂共存的含铜、钯、铅、锡、氟等的电镀混合废水是切实可行的,取得了良好稳定的除铜及其他重金属的效果。
关键词
挠性印制电路板
电镀
络合废水
还原-凝聚共沉法
Keywords
flexible printed circuit board
electroplating
complex wastewater
reduction
-
coacervation coprecipita
-
tion method
分类号
X703.1 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
挠性印制板的络合废水处理研究及应用
张永锋
《工业水处理》
CAS
CSCD
北大核心
2015
1
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