星载多功能热控制研究

为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS软件中的热分析模块对弹载多功能结构样机——远置单元,进行热传导分析和热应力分析,验证其结构设计的合理性,从而为电子设备的热设计从理论上提供设计依据。通过对样机在上电情况下进行温度循环实验和温度老炼试验,可知样机工作稳定,结构设计合理。

多功能结构样机电路系统设计

针对弹箭上的传统电子设备采用大量铝制机箱和铜质电缆,导致设备体积大、不规则、重量大等缺点,采用多功能结构集成技术对某弹载数据记录系统的中心程序器和远置单元的电路进行了详细设计。