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IC封装设备远距离芯片传输装置设计
1
作者
邱彪
莫小勇
+1 位作者
梁建智
潘峰
《机械工程与自动化》
2023年第2期89-91,共3页
芯片传输装置是IC封装设备的一个关键部件,其工艺操作性能直接影响IC封装的生产效率和成品率。为了匹配当前芯片远距离传输工艺的新要求,对远距离芯片传输工艺进行了分析,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案。构建了传输装...
芯片传输装置是IC封装设备的一个关键部件,其工艺操作性能直接影响IC封装的生产效率和成品率。为了匹配当前芯片远距离传输工艺的新要求,对远距离芯片传输工艺进行了分析,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案。构建了传输装置结构模型,并进行了芯片传输实施方式描述。
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关键词
IC封装设备
远距离芯片传输装置
设计
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职称材料
题名
IC封装设备远距离芯片传输装置设计
1
作者
邱彪
莫小勇
梁建智
潘峰
机构
广西电力职业技术学院能源动力与环境工程学院
北京中电科电子装备有限公司
出处
《机械工程与自动化》
2023年第2期89-91,共3页
基金
广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2021KY1312)。
文摘
芯片传输装置是IC封装设备的一个关键部件,其工艺操作性能直接影响IC封装的生产效率和成品率。为了匹配当前芯片远距离传输工艺的新要求,对远距离芯片传输工艺进行了分析,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案。构建了传输装置结构模型,并进行了芯片传输实施方式描述。
关键词
IC封装设备
远距离芯片传输装置
设计
Keywords
IC packaging equipment
long distance chip transmission device
design
分类号
TH122 [机械工程—机械设计及理论]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
IC封装设备远距离芯片传输装置设计
邱彪
莫小勇
梁建智
潘峰
《机械工程与自动化》
2023
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