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冲击载荷下叠层连接材料的建模与计算 被引量:1
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作者 谢普 赵海燕 +4 位作者 赵巨岩 段新杰 孟刚 王道荣 李宏杰 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期295-299,共5页
叠层连接材料由于其不同层的材料差异使得层间作用力具有不确定性。该文针对叠层连接材料的特点,在复合材料损伤破坏模型基础上,根据小变形弹性理论建立了叠层连接材料的简化单层等效力学模型。为了验证等效力学模型的正确性,将计算结果... 叠层连接材料由于其不同层的材料差异使得层间作用力具有不确定性。该文针对叠层连接材料的特点,在复合材料损伤破坏模型基础上,根据小变形弹性理论建立了叠层连接材料的简化单层等效力学模型。为了验证等效力学模型的正确性,将计算结果同Hopkinson压杆实验的结果进行对比,并在此基础上利用实验数据确定等效力学模型计算所需材料参数,采用ANSYS/LS-DYNA有限元计算软件数值模拟计算了筒状壳体在冲击载荷下的动力学响应。研究结果表明:叠层连接材料等效力学模型可以减少计算时间,并保证必要的计算精度,准确地描述叠层连接材料在冲击载荷作用下的力学性能。 展开更多
关键词 连接材料 Hopkinson压杆实验 有限元 等效力学模型
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MOCVD TiN薄膜厚度漂移对于W填充能力的影响
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作者 孙志国 许志 利定东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第11期29-31,共3页
在大规模集成电路的制造过程中,MOCVDTiN因为其优良的覆盖性能和一致性而被广泛用作W和Al材料的扩散阻挡层和连接层材料。本文介绍了MOCVDTiN厚度对于W填充能力的影响。
关键词 大规模集成电路 MOCVD-TiN 薄膜厚度 漂移 钨填充 连接层材料
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Diffusional bonds in laminated composites produced by ECAP 被引量:1
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作者 I.ANSARIAN M.H.SHAERI 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第9期1928-1938,共11页
The microstructure,diffusional and mechanical bonding behavior and microhardness distribution of laminated composites fabricated by ECAP process were investigated.Al?Cu and Cu?Ni laminated composites were produced by ... The microstructure,diffusional and mechanical bonding behavior and microhardness distribution of laminated composites fabricated by ECAP process were investigated.Al?Cu and Cu?Ni laminated composites were produced by ECAP process up to4passes at room temperature and high temperature(300°C).The results of microstructure characterization by SEM and shear strength test revealed that the joints between the layers of4-pass ECAPed samples were considerably stronger than those of1-pass ECAPed samples due to tolerating higher values of plastic deformations during ECAP.Furthermore,shear strength data showed that increasing ECAP temperature caused a notable increase in shear strength of the specimens.The reason lies in the formation of diffusional joint between the interface of both Al/Cu and Cu/Ni layers at high temperature.The shear bonding strength of ECAPed Cu/Ni/Cu composite at high temperature was remarkably higher than that of ECAPed Cu/Al/Cu composite. 展开更多
关键词 equal channel angular pressing shear strength laminated composites diffusional joint
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