ZPB090型分体式光伏接线盒的设计

文章给出ZPB090型分体式光伏接线盒的主要技术指标,详细介绍了该类产品的设计方法,包括左壳体组件、中壳体组件以及右壳体组件的设计,重点介绍了分体式设计、灌封胶密封设计、超声波焊接设计以及连接线引出端连接设计。

适合于宽带连接使用的一种新型芯片堆叠封装

VLSI技术持续不断地发展进步,相应地也要求IC之间,以及IC与系统其它元件之间的连接数目随之持续不断地增加。短的连接仍然能够在最大程度上保持信号不变,并达到最高的传输速度。为了能够跟上芯片在运行速度和集成度方面不断增长的步伐,采用薄膜技术的多芯片模组(MCM,Multi-Chip-Module)封装的呼声也越来越高。本文所介绍的这种3-D芯片堆叠封装(Chip-stack Package),可望突破目前已经发表过的各种封装所存在的种种限制,适应未来对于封装的要求。