K波段圆极化介质集成背腔天线阵

为解决背腔天线阵在K波段由于尺寸过小导致的加工和组阵困难等问题,基于多层印刷电路板(PCB)工艺,提出了一种由介质集成波导(SIW)馈电的4(4介质集成椭圆背腔天线阵列。该阵列的基本辐射单元由一对三角形贴片和一个介质集成的椭圆腔体构成,圆极化特性是通过背腔口径上正交场分布实现,贴片上2种正交电流模式辅助拓展了单元的圆极化轴比(AR)带宽。此外,为了拓宽阵列的AR带宽,使用了一种改进型的SIW功分器和连续旋转馈电技术对阵列馈电。最后,对天线阵列模型的仿真结果进行了实验验证。通过介质集成、椭圆背腔和在背腔口径上加载三角形贴片等技术,解决了单元尺寸给加工和组阵带来的问题,实现了具有宽带圆极化特性的K波段背腔天线阵。