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F级低温快固化无溶剂连续沉浸树脂的研制
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作者 王学文 胡兆楠 《绝缘材料通讯》 1996年第1期15-18,共4页
本文介绍了F级低温快固化无溶剂连续沉浸树脂的组成、反应机理、技术特性及工艺性能,并对影响树脂性能的因素进行了分析。该树脂具有在100~130℃范围内低温快固化、适用期长、渗透性好、填充饱满、机电性能优异等特点,可广泛用于E、B... 本文介绍了F级低温快固化无溶剂连续沉浸树脂的组成、反应机理、技术特性及工艺性能,并对影响树脂性能的因素进行了分析。该树脂具有在100~130℃范围内低温快固化、适用期长、渗透性好、填充饱满、机电性能优异等特点,可广泛用于E、B、F级的电子电器线圈的绝缘浸渍处理。 展开更多
关键词 低温固化 连续沉浸树脂 树脂 绝缘材料 制造
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